半导体发光装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102308395A

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200980156321.8

    申请日:2009-10-14

    Abstract: 本发明目的在于,提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置(10)包括:封装(11)、在封装(11)的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件(12)、和以被覆半导体发光元件(12)的方式在封装(11)上所设置的包封构件(13),封装(11)至少含有:第一绝缘层、第二绝缘层、在所述第一绝缘层的表面所形成的导电配线(14a、14b)、在第一绝缘层和第二绝缘层之间所配置的内层配线,其中,所述内层配线按照避开所述半导体发光元件(12)的外周区域的正下方区域的方式配线。

    发光装置、灯具以及路灯
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117203782A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202180097556.5

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 提供具有更低诱虫效果的发光装置、灯具以及路灯。发光装置具备:发光元件,其在400nm以上且490nm以下的范围内具有发光峰值波长;第一荧光体,其在570nm以上且680nm以下的范围内具有发光峰值波长;其中,所述发光装置的相关色温为1950K以下,平均演色性指数Ra为51以上,所述发光装置的发光光谱中具有最大的发光强度的发光峰值的半峰全宽为110nm以下,发出诱虫性指数I为0.031以下的光,所述诱虫性指数I是250nm以上且615nm以下的考虑了昆虫的光谱光视效率的所述发光装置的有效辐射亮度相对于考虑了由CIE(国际照明委员会)规定的人的明视标准相对光视度的380nm以上且780nm以下的范围的发光装置发出的光的亮度的比。

    半导体发光装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102308395B

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN200980156321.8

    申请日:2009-10-14

    Abstract: 本发明目的在于,提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置(10)包括:封装(11)、在封装(11)的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件(12)、和以被覆半导体发光元件(12)的方式在封装(11)上所设置的包封构件(13),封装(11)至少含有:第一绝缘层、第二绝缘层、在所述第一绝缘层的表面所形成的导电配线(14a、14b)、在第一绝缘层和第二绝缘层之间所配置的内层配线,其中,所述内层配线按照避开所述半导体发光元件(12)的外周区域的正下方区域的方式配线。

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