公开(公告)号：CN102308395B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200980156321.8

申请日：2009-10-14

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 乃一拓也 ,  冈田勇一 ,  三木孝仁

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于，提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置(10)包括：封装(11)、在封装(11)的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件(12)、和以被覆半导体发光元件(12)的方式在封装(11)上所设置的包封构件(13)，封装(11)至少含有：第一绝缘层、第二绝缘层、在所述第一绝缘层的表面所形成的导电配线(14a、14b)、在第一绝缘层和第二绝缘层之间所配置的内层配线，其中，所述内层配线按照避开所述半导体发光元件(12)的外周区域的正下方区域的方式配线。

公开(公告)号：CN102308395A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980156321.8

申请日：2009-10-14

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 乃一拓也 ,  冈田勇一 ,  三木孝仁

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明目的在于，提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置(10)包括：封装(11)、在封装(11)的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件(12)、和以被覆半导体发光元件(12)的方式在封装(11)上所设置的包封构件(13)，封装(11)至少含有：第一绝缘层、第二绝缘层、在所述第一绝缘层的表面所形成的导电配线(14a、14b)、在第一绝缘层和第二绝缘层之间所配置的内层配线，其中，所述内层配线按照避开所述半导体发光元件(12)的外周区域的正下方区域的方式配线。

公开(公告)号：CN302270927S

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201230134027.1

申请日：2012-04-26

Applicant: 日亚化学工业株式会社 ,  株式会社朝日橡胶

Designer： 甘利纮一 ,  柳本达也 ,  冈田勇一 ,  本柳翔之

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：用于照明装置。3．本外观设计的设计要点：如立体图所示。4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图1。5．指定设计1为基本设计。