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公开(公告)号：CN100455160C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200410070310.7
申请日：2004-07-29
Applicant: 日本东北先锋公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/094 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装用挠性布线基板。该挠性布线基板(10)具有，在绝缘基片(11)上与半导体芯片的输出端子电连接的形成规定图形的布线(12a、12b)。而且形成有由同一形式的布线(12a)形成了一个图形的第一布线区域(12A)和由同一形式的布线(12b)形成了一个图形的第二布线区域(12B)。此挠性布线基板(10)在不同布线形式的相邻布线区域(12A、12B)之间，形成有用于消除因布线形式的差异所造成的连接不良的图形过渡区域(13)。由此，当在形成有不同布线形式的多种由同一形式的布线形成一个图形的布线区域的挠性基板上进行半导体芯片的输出端子的连接时，可消除布线与输出端子之间的连接不良。
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公开(公告)号：CN1585591A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410070310.7
申请日：2004-07-29
Applicant: 日本东北先锋公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/094 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装用挠性布线基板。该挠性布线基板(10)具有，在绝缘基片(11)上与半导体芯片的输出端子电连接的形成规定图形的布线(12a、12b)。而且形成有由同一形式的布线(12a)形成了一个图形的第一布线区域(12A)和由同一形式的布线(12b)形成了一个图形的第二布线区域(12B)。此挠性布线基板(10)在不同布线形式的相邻布线区域(12A、12B)之间，形成有用于消除因布线形式的差异所造成的连接不良的图形过渡区域(13)。由此，当在形成有不同布线形式的多种由同一形式的布线形成一个图形的布线区域的挠性基板上进行半导体芯片的输出端子的连接时，可消除布线与输出端子之间的连接不良。
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公开(公告)号：CN1571597A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410006507.4
申请日：2004-03-04
Applicant: 日本东北先锋公司
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L51/524 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明的目的在于避免封止部件内的干燥部件与形成有机EL元件的层积体相接触。本发明的有机EL面板10包括基板11和形成于其上的包括第一电极12、有机层13、和第二电极14的有机EL层积体15。通过至少将有机层挟持在一对电极之间而形成了有机EL元件。然后，借助粘结剂17将封止部件16粘结在基板11上，从而把有机EL层积体15掩盖在封止部件16的内部空间，于是阻断了外部空气的侵蚀。此外，在该封止部件16的内面设有干燥部件18，但该干燥部件不与有机EL层积体15相接触。再者，在该干燥部件18的面对有机EL层积体15的露出面18A上形成着凹部U。
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