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公开(公告)号：CN108559217A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810289568.8
申请日：2013-11-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件，该有机电子器件包含该膜。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。上述膜的厚度为100μm以下。
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公开(公告)号：CN104854190B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201380063680.5
申请日：2013-11-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C09K3/10 , C08F297/04 , C08L53/025 , C09K2200/0645 , H01L51/0043 , H01L51/448 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5256 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。
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公开(公告)号：CN104854190A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380063680.5
申请日：2013-11-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C09K3/10 , C08F297/04 , C08L53/025 , C09K2200/0645 , H01L51/0043 , H01L51/448 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5256 , Y02E10/549
Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。
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公开(公告)号：CN1688901A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823639.7
申请日：2003-08-12
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: H05B33/22 , G02B3/0031 , G02B3/0043 , G02B3/0056 , G02B5/021 , G02B5/0231 , G02B5/0268 , G02B5/045 , H01L51/5275
Abstract: 一种透镜阵列板，其在透明基体材料膜的表面上具有多个四棱锥形状的突起或凹部。该透镜阵列板特别适合于有机电致发光元件用聚光板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117501807A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043025.2
申请日：2022-07-15
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 柏木干文
IPC: H05B33/04
Abstract: 本发明提供了一种器件结构体，其包含：具有基材和设置在上述基材上的元件部的多层物；以及将上述元件部密封的密封层，上述密封层具有相对于上述元件部依次层叠了有机密封层和无机密封层的结构，上述无机密封层包含氮化硅，上述有机密封层包含热塑性弹性体，并且相对于二丁醚的溶解试验中的上述有机密封层的残膜率为90％以上。优选上述密封层包含：设置在上述元件部上的第一密封层；以及设置在上述第一密封层上的、两层以上的第二密封层和两层以上的第三密封层，上述密封层具有交替地层叠了上述第二密封层和上述第三密封层的结构，上述第二密封层为上述无机密封层，上述第三密封层为上述有机密封层。
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公开(公告)号：CN112996657A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980073702.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 柏木干文
Abstract: 本发明提供一种层叠体以及包含上述层叠体的圆偏振片、显示装置、触控面板，该层叠体其依次具有热塑性树脂层、导电层和基材，上述热塑性树脂层的透湿度为5g/m2·24h以下、在25℃时的储能模量为1300MPa以下，上述导电层包含Sn、Pb、Ag、Cu及Au中的至少一种元素。本发明还提供上述层叠体的制造方法。上述热塑性树脂层优选包含具有甲硅烷基的聚合物。上述具有甲硅烷基的聚合物优选为嵌段共聚物的甲硅烷基改性物。
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公开(公告)号：CN118696090A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202380021868.7
申请日：2023-02-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，其包含具有钙钛矿型晶体结构的量子点材料和烯烃聚合物。烯烃聚合物优选为环状烯烃系聚合物、或包含来自芳香族乙烯基化合物的重复单元和来自链状共轭二烯化合物的重复单元的嵌段共聚物。本发明还提供包含上述组合物的膜、使用上述膜作为光转换元件的发光装置和显示体、使用上述膜作为发电元件的发电装置、以及上述组合物和上述膜的制造方法。
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公开(公告)号：CN101151132A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200580049352.5
申请日：2005-09-29
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 柏木干文
IPC: B29C33/40 , B29C33/42 , H01L21/027 , B29C59/02 , B82B3/00
CPC classification number: B29C33/424 , B29C33/40 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 本发明是在制造基板上有凹凸图案的成型体的光纳米压印法中，为了在该成型体表面转印凹凸图案而使用的树脂模，该树脂模由选自具有非极性脂环式结构的热塑性树脂及具有含卤素脂环式结构的热塑性树脂中的至少1种成型材料构成。本发明还提供在设置于基板上的被转印层上，使用上述树脂模，采用光纳米压印法转印凹凸图案的成型体的制造方法。上述树脂模用于制造在表面有纳米级的凹凸图案的成型体，且该树脂模与该成型体的脱模性良好。
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公开(公告)号：CN1631057A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803506.5
申请日：2003-02-05
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L27/3295 , H01L2251/5315 , Y10T428/31544
Abstract: 有机电发光器件用覆膜，它是由全氟烯烃分解聚合物制成的，并且在波长范围400nm～800nm内其平均光透射率达到70％或以上，有机电发光器件，其中在基板上至少顺次形成电极层(阳极)、发光材料层、透明电极层(阴极)和这种覆膜，以及有机电发光器件的制备方法，其中通过采用以全氟烯烃为主要成分的原料气体用等离子体CVD法形成所述覆膜。
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