公开(公告)号：CN100496195C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN02817349.X

申请日：2002-09-04

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 胁坂康寻 ,  池田功一 ,  神田直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/389 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/124 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 在表面上具有形成了导电体电路(2)的电绝缘层(1)的内层基板表面上，形成用以覆盖该导电体电路的含有绝缘性树脂和固化剂的固化性树脂组合物层(3)。使该固化性树脂组合物层表面，接触具有可与金属原子或金属离子配位结构的化合物(4)。使该固化性树脂组合物层固化，形成电绝缘层(7)。在该电绝缘层表面上形成金属薄膜层(8)。利用该金属薄膜层，在该电绝缘层表面上形成导电体电路(9)。通过上述工序，制造多层电路基板。

公开(公告)号：CN1552174A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN02817349.X

申请日：2002-09-04

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 胁坂康寻 ,  池田功一 ,  神田直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/389 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/124 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 在表面上具有形成了导电体电路(2)的电绝缘层(1)的内层基板表面上，形成用以覆盖该导电体电路的含有绝缘性树脂和固化剂的固化性树脂组合物层(3)。使该固化性树脂组合物层表面，接触具有可与金属原子或金属离子配位结构的化合物(4)。使该固化性树脂组合物层固化，形成电绝缘层(7)。在该电绝缘层表面上形成金属薄膜层(8)。利用该金属薄膜层，在该电绝缘层表面上形成导电体电路(9)。通过上述工序，制造多层电路基板。