公开(公告)号：CN110741294B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201880037946.1

申请日：2018-06-07

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 鹿间光太 ,  石川裕士 ,  河尻祐子 ,  荒武淳

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/125

Abstract: 一种光波导芯片的连接结构包括：基底(2003)，凹槽(2013)形成在基底中；间隔光纤(2006)，每个间隔光纤针对凹槽(2013)中的对应一个来设置并装配在凹槽(2013)中，同时从基底(2003)部分地突出；以及石英基PLC(2001、2002)，其为多个光波导芯片，其装配在间隔光纤(2006)的突出部分上的凹槽(2007)中的每一个形成在光波导层(2008)的面对凹槽(2013)的位置处，并且石英基PLC(2001、2002)中的每一个安装在基底(2003)上，同时被间隔光纤(2006)支撑。石英基PLC(2001、2002)安装在基底(2003)上，使得光波导层(2008)的入射/出射端面彼此面对。

公开(公告)号：CN110741294A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201880037946.1

申请日：2018-06-07

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 鹿间光太 ,  石川裕士 ,  河尻祐子 ,  荒武淳

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/125

Abstract: 一种光波导芯片的连接结构包括：基底(2003)，凹槽(2013)形成在基底中；间隔光纤(2006)，每个间隔光纤针对凹槽(2013)中的对应一个来设置并装配在凹槽(2013)中，同时从基底(2003)部分地突出；以及石英基PLC(2001、2002)，其为多个光波导芯片，其装配在间隔光纤(2006)的突出部分上的凹槽(2007)中的每一个形成在光波导层(2008)的面对凹槽(2013)的位置处，并且石英基PLC(2001、2002)中的每一个安装在基底(2003)上，同时被间隔光纤(2006)支撑。石英基PLC(2001、2002)安装在基底(2003)上，使得光波导层(2008)的入射/出射端面彼此面对。