光波导芯片的连接结构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110741294B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201880037946.1

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 一种光波导芯片的连接结构包括:基底(2003),凹槽(2013)形成在基底中;间隔光纤(2006),每个间隔光纤针对凹槽(2013)中的对应一个来设置并装配在凹槽(2013)中,同时从基底(2003)部分地突出;以及石英基PLC(2001、2002),其为多个光波导芯片,其装配在间隔光纤(2006)的突出部分上的凹槽(2007)中的每一个形成在光波导层(2008)的面对凹槽(2013)的位置处,并且石英基PLC(2001、2002)中的每一个安装在基底(2003)上,同时被间隔光纤(2006)支撑。石英基PLC(2001、2002)安装在基底(2003)上,使得光波导层(2008)的入射/出射端面彼此面对。

    光波导芯片的连接结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110741294A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201880037946.1

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 一种光波导芯片的连接结构包括:基底(2003),凹槽(2013)形成在基底中;间隔光纤(2006),每个间隔光纤针对凹槽(2013)中的对应一个来设置并装配在凹槽(2013)中,同时从基底(2003)部分地突出;以及石英基PLC(2001、2002),其为多个光波导芯片,其装配在间隔光纤(2006)的突出部分上的凹槽(2007)中的每一个形成在光波导层(2008)的面对凹槽(2013)的位置处,并且石英基PLC(2001、2002)中的每一个安装在基底(2003)上,同时被间隔光纤(2006)支撑。石英基PLC(2001、2002)安装在基底(2003)上,使得光波导层(2008)的入射/出射端面彼此面对。

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