公开(公告)号：CN106061195B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610210620.7

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0496 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。

公开(公告)号：CN104755445B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201380056024.2

申请日：2013-09-16

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： K·施米德特 ,  A·迈耶 ,  A·勒加斯 ,  M·施米勒

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及金属‑陶瓷‑基材及其制备方法，所述金属‑陶瓷‑基材包括至少一个具有第一表面侧和第二表面侧(2a、2b)的陶瓷层(2)，所述陶瓷层(2)在表面侧(2a、2b)的至少一者上设置有金属化层(3、4)，其中形成陶瓷层(2)的陶瓷材料包含氧化铝、二氧化锆以及氧化钇。特别有利地，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇各自以其总重量计的以下比例包含在陶瓷层(2)中：二氧化锆，在2和15重量％之间；氧化钇，在0.01和1重量％之间；和氧化铝，在84和97重量％之间，其中所使用的氧化铝的平均粒径在2和8微米之间，并且氧化铝晶粒的晶界长度与所有晶界的总长度的比例大于0.6。

公开(公告)号：CN107278017A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710224331.7

申请日：2017-04-07

Applicant: 阿自倍尔株式会社

Inventor： 名古屋博昭

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0262 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737

Abstract: 本发明涉及基板单元以及基板单元的制造方法，在抑制制造成本的同时，提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。本发明的基板单元(100)的特征在于，具有：布线基板(1)；作为安全保持部件的电子部件(2＿1、2＿2)，其配置于布线基板上；多个金属部件(3C～3F、4)，其在布线基板上，与作为安全保持部件的电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置；以及树脂膜(7)，其在布线基板上，覆盖多个金属部件的至少一个和作为安全保持部件的电子部件，上述树脂膜具有至少1.0W/mK的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。

公开(公告)号：CN105210456A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480024055.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 法雷奥热系统公司

Inventor： S.德索扎

IPC: H05K1/02 ,  B60H1/22 ,  F24H9/18 ,  F24H3/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: B60H1/2218 ,  B23P19/04 ,  F24H3/0429 ,  F24H3/0441 ,  F24H9/2071 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于电设备(3)的控制模块(4)，其包括：印刷电路板(11)，印刷电路板上安装有电和电子部件(12)；和电子功率部件(10)，电子功率部件与印刷电路板(11)分开，且通过至少一个电连接本体(18a、18b、18c)相对于印刷电路板被保持，所述电连接本体固定到印刷电路板(11)上且连接至电子功率部件(10)的端子(S、D、G)中的一个(D)。

公开(公告)号：CN103925492B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201410136526.2

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  井上卓也 ,  熊谷浩一 ,  国枝高羽

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/77 ,  F21V23/00 ,  F21V29/15 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/167 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。

公开(公告)号：CN102870506B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180022180.8

申请日：2011-03-23

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： J·范阿尔斯特 ,  D·科瓦契奇 ,  B·波多布尼克

IPC: H05K3/02 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/36 ,  B23K2101/38 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。

公开(公告)号：CN101663349B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880002502.0

申请日：2008-03-27

Applicant: 辛纳普蒂克斯有限公司

Inventor： 哈姆冯·探马索克 ,  波尔赛克·莱尔特普提平约

IPC: C08J7/16

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/4815 ,  B29C66/348 ,  B29C66/47 ,  B29C66/7352 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31786

Abstract: 在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。

公开(公告)号：CN102037794A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118652.2

申请日：2009-05-20

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 丹尼尔·J·泰斯 ,  布赖恩·K·纳尔逊 ,  詹姆斯·N·多布斯 ,  塞缪尔·基达内 ,  罗纳德·P·斯万松 ,  丹尼尔·H·卡尔森 ,  格兰特·F·蒂芬布鲁克 ,  卡尔·K·斯腾斯瓦德

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开了一种将金属导电图案施加到不定长材料幅材上的方法。此方法包括将含有金属的组合物以预定图案施加到幅材上，提供具有很低热质量的卷筒，并将图案化幅材围绕卷筒传送，而同时将热能施加到含有金属的组合物，从而将金属转变为导电图案。这便于柔性电路以低成本的卷到卷工序制作。

公开(公告)号：CN101933410A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。

公开(公告)号：CN101663349A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880002502.0

申请日：2008-03-27

Applicant: 辛纳普蒂克斯有限公司

Inventor： 哈姆冯·探马索克 ,  波尔赛克·莱尔特普提平约

IPC: C08J7/16

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/4815 ,  B29C66/348 ,  B29C66/47 ,  B29C66/7352 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31786

Abstract: 在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。