公开(公告)号：CN1930728A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007755.3

申请日：2005-03-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 若林良昌 ,  远矢弘和 ,  山口浩一 ,  樋口章二 ,  山田宪司

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P3/18 ,  H01P11/003 ,  Y10S977/701 ,  Y10S977/712 ,  Y10S977/723 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/785

Abstract: 一种微带线路，在由成为基板的金属构成的第1电极层(10)上形成对第1电极层(10)进行氧化或氮化或氧氮化而形成的电介质层(20)、在电介质层(20)上形成的导电体层(30)和在导电体层(30)上形成的第2电极层(40)，构成微带线路元件。导电体层(30)至少由导体纳米粒子(32)和粘合剂树脂(31)组成。