公开(公告)号：CN101601131A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200780050947.1

申请日：2007-11-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐佐木纯一 ,  樋野智之

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种安装结构，其中半导体封装(1)和用于散发从半导体封装(1)生成的热量的热沉(8)被安装在安装板(3)上。半导体封装(1)的后表面接合到安装板(3)的面向该后表面的前表面上。使热沉(8)经由安装板(3)上形成的通孔(5)与半导体封装(1)的后表面接触。半导体封装(1)和热沉(8)被夹(6)的弹性力互相压着。

公开(公告)号：CN101506708B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200780031207.3

申请日：2007-07-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樋野智之 ,  畠山意知郎 ,  小仓一郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/24

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4266 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明提供一种光学连接器，其中使被设置在光学连接器的下表面的光学接口模块产生的热量被有效地从光学连接器的上表面耗散。光学连接器包括其端部具有45度镜面(106)的光传输路径(101)，其中，在光传输路径(101)中，设置光输入/输出部分(102)的下表面和其面对下表面的上表面被夹在热导率高于光传输路径(101)的热导率的金属图案(107、108)之间，并且其中，金属图案(107、108)通过热导率高于光传输路径(101)的热导率的热量耗散通路(103)彼此物理连接。

公开(公告)号：CN101506708A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031207.3

申请日：2007-07-17

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樋野智之 ,  畠山意知郎 ,  小仓一郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/24

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4266 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43

Abstract: 提供一种光学连接器，其中使被设置在光学连接器的下表面的光学接口模块产生的热量被有效地从光学连接器的上表面耗散。光学连接器包括其端部具有45度镜面(106)的光传输路径(101)，其中，在光传输路径(101)中，设置光输入/输出部分(102)的下表面和其面对下表面的上表面被夹在热导率高于光传输路径(101)的热导率的金属图案(107、108)之间，并且其中，金属图案(107、108)通过热导率高于光传输路径(101)的热导率的热量耗散通路(103)彼此物理连接。