光波导和使用该光波导的光斑尺寸转换器

    公开(公告)号:CN101641622B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200880009101.8

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: G02B6/1228 G02B6/305

    Abstract: 本发明涉及光波导和使用该光波导的光斑尺寸转换器。光波导包括平板衬底、设在衬底上的下包层及设在下包层上允许光通过的芯层。光波导设有第一和第二光波导。第一光波导具有下包层上的第一芯层并设置为沿光传播方向延伸到第一位置。第二光波导具有下包层上的第二芯层并设置为沿光传播方向延伸到第二位置,其相对折射率差比第一光波导更低。在第一与第二位置之间,第一和第二光波导形成层构造,第一和第二芯层在垂直于衬底的方向上相距预定间隔。第一或第二光波导中至少一者具有模耦合部和模转换部。模耦合部包括在第一与第二位置之间将第一与第二芯层耦合的定向耦合器。模转换部连接到模耦合部并包括将第一芯层和第二芯层的模直径对齐的锥形芯层。

    热光移相器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1659469A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN03813268.0

    申请日:2003-06-27

    Inventor: 高桥森生

    CPC classification number: G02F1/011 G02F1/0147 G02F2203/50

    Abstract: 在本发明的一个方面中,热光移相器包括衬底、热源、直接或间接位于衬底上的包层,在对应于热源的部分中离开衬底和包层形成的光波导包层,以及在桥部分包层内提供的芯层。光波导包层与除了热源对应部分的移相器的部分中的包层连接。光波导包层和芯层形成热源对应部分中的光波导。热源提供在离开热源对应部分中的芯层的光波导的内部或外部,并且产生热以改变光波导中传播的光信号的相位。

    半导体光波导、其制造方法和使用其的光学通信装置

    公开(公告)号:CN105829932A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201480069140.2

    申请日:2014-12-12

    Inventor: 高桥森生

    Abstract: 将半导体电子电路加工技术原样地应用于制造半导体光波导使得难以获得具有反映预期设计的期望特性的半导体光波导。本发明的特征在于包括:衬底;半导体光波导结构,在所述衬底上布置;平坦区域,在衬底上的半导体光波导结构的周围形成;和半导体虚拟结构,在衬底上的平坦区域的周围布置,并且由多个虚拟图案形成。本发明的特征还在于,该半导体光波导结构在平行于衬底的平面中包含线对称图案并且该多个虚拟图案被布置成关于所述线对称图案的对称轴是对称的。

    热光移相器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101529312A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200780038861.7

    申请日:2007-10-10

    Inventor: 高桥森生

    CPC classification number: G02F1/0147

    Abstract: 根据本发明示例性方面的一种热光移相器(200),包括:衬底(201);形成在该衬底(201)上的牺牲层(202);形成在该牺牲层(202)上的第一包覆层(203),该第一包覆层(203)的薄膜密度高于该牺牲层(202)的薄膜密度;形成在该第一包覆层(203)上的光波导芯(204);设在该第一包覆层(203)之上以覆盖该光波导芯(204)的第二包覆层(205);设于直接位于该光波导芯(204)的该第二包覆层(205)的一个区域内的热生成加热器(206);和形成在该光波导芯(204)侧面区域中的凹槽(207),所述凹槽(207)从该第二包覆层(205)的表面延伸至该衬底(201)的表面。

    光波导和使用该光波导的光斑尺寸转换器

    公开(公告)号:CN101641622A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200880009101.8

    申请日:2008-03-07

    CPC classification number: G02B6/1228 G02B6/305

    Abstract: 本发明涉及光波导和使用该光波导的光斑尺寸转换器。光波导包括平板衬底、设在衬底上的下包层及设在下包层上允许光通过的芯层。光波导设有第一和第二光波导。第一光波导具有下包层上的第一芯层并设置为沿光传播方向延伸到第一位置。第二光波导具有下包层上的第二芯层并设置为沿光传播方向延伸到第二位置,其相对折射率差比第一光波导更低。在第一与第二位置之间,第一和第二光波导形成层构造,第一和第二芯层在垂直于衬底的方向上相距预定间隔。第一或第二光波导中至少一者具有模耦合部和模转换部。模耦合部包括在第一与第二位置之间将第一与第二芯层耦合的定向耦合器。模转换部连接到模耦合部并包括将第一芯层和第二芯层的模直径对齐的锥形芯层。

    半导体光波导、其制造方法和使用其的光学通信装置

    公开(公告)号:CN105829932B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201480069140.2

    申请日:2014-12-12

    Inventor: 高桥森生

    Abstract: 将半导体电子电路加工技术原样地应用于制造半导体光波导使得难以获得具有反映预期设计的期望特性的半导体光波导。本发明的特征在于包括:衬底;半导体光波导结构,在所述衬底上布置;平坦区域,在衬底上的半导体光波导结构的周围形成;和半导体虚拟结构,在衬底上的平坦区域的周围布置,并且由多个虚拟图案形成。本发明的特征还在于,该半导体光波导结构在平行于衬底的平面中包含线对称图案并且该多个虚拟图案被布置成关于所述线对称图案的对称轴是对称的。

    热光移相器及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100392476C

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN03813268.0

    申请日:2003-06-27

    Inventor: 高桥森生

    CPC classification number: G02F1/011 G02F1/0147 G02F2203/50

    Abstract: 在本发明的一个方面中,热光移相器包括衬底、热源、直接或间接位于衬底上的包层,在对应于热源的部分中离开衬底和包层形成的光波导包层,以及在桥部分包层内提供的芯层。光波导包层与除了热源对应部分的移相器的部分中的包层连接。光波导包层和芯层形成热源对应部分中的光波导。热源提供在离开热源对应部分中的芯层的光波导的内部或外部,并且产生热以改变光波导中传播的光信号的相位。

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