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公开(公告)号：CN109843821A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780064578.5
申请日：2017-10-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 一种玻璃基板的制造方法，包含如下工序：在将玻璃基板(2)以平放姿势沿搬运方向搬运，使得通过在对置配置的主体部(5a)与顶板部(5b)的相互之间形成的处理空间(13)的同时，使用处理气体(4)，对玻璃基板(2)的下表面(2a)实施蚀刻处理，其中，从设置于主体部(5a)的供气口(14)向处理空间(13)供给该处理气体(4)，并且，通过分别设置于主体部(5a)的搬运方向的上游侧端部及下游侧端部的排气口(15)从处理空间(13)排出该处理气体(4)，关于沿着搬运方向的距离，下游侧端部的排气口(15)与最下游侧的供气口(14)的相互间距离(D2)比上游侧端部的排气口(15)与最上游侧的供气口(14)的相互间距离(D1)长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109890772B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201780067500.9
申请日：2017-10-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 在将玻璃基板(2)以平放姿势沿输送方向输送，使得该玻璃基板(2)通过在对置配置的主体部(5a)与顶板部(5b)之间形成的处理空间(13)的同时，使用从供气口(14)向处理空间(13)供给且通过排气口(15)从处理空间(13)排出的处理气体(4)，来对玻璃基板(2)的下表面(2a)实施蚀刻处理，所述供气口(14)设置于主体部(5a)，所述排气口(15)分别设置于主体部(5a)的输送方向的上游侧端部及下游侧端部，此时，在上游侧端部的排气口(15)与下游侧端部的排气口(15)之间，沿着输送方向配置多个供气口(14)，从各供气口(14)供给处理气体(4)。
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公开(公告)号：CN112368824A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980045296.X
申请日：2019-06-27
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 封装体具备基材、盖体以及将盖体接合于基材的接合层，所述封装体的特征在于，所述接合层具备：第一金属化层，其在盖体的主表面形成为具有规定带宽的框状；以及焊料层，其在与盖体相反的一侧层积于所述第一金属化层，与盖体接合的接合面中的第一金属化层的带宽大于焊料层的带宽。
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公开(公告)号：CN112368824B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980045296.X
申请日：2019-06-27
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 封装体具备基材、盖体以及将盖体接合于基材的接合层，所述封装体的特征在于，所述接合层具备：第一金属化层，其在盖体的主表面形成为具有规定带宽的框状；以及焊料层，其在与盖体相反的一侧层积于所述第一金属化层，与盖体接合的接合面中的第一金属化层的带宽大于焊料层的带宽。
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公开(公告)号：CN109843821B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201780064578.5
申请日：2017-10-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 一种玻璃基板的制造方法，包含如下工序：在将玻璃基板(2)以平放姿势沿搬运方向搬运，使得通过在对置配置的主体部(5a)与顶板部(5b)的相互之间形成的处理空间(13)的同时，使用处理气体(4)，对玻璃基板(2)的下表面(2a)实施蚀刻处理，其中，从设置于主体部(5a)的供气口(14)向处理空间(13)供给该处理气体(4)，并且，通过分别设置于主体部(5a)的搬运方向的上游侧端部及下游侧端部的排气口(15)从处理空间(13)排出该处理气体(4)，关于沿着搬运方向的距离，下游侧端部的排气口(15)与最下游侧的供气口(14)的相互间距离(D2)比上游侧端部的排气口(15)与最上游侧的供气口(14)的相互间距离(D1)长。
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公开(公告)号：CN109890772A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780067500.9
申请日：2017-10-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C15/00 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 在将玻璃基板(2)以平放姿势沿输送方向输送，使得该玻璃基板(2)通过在对置配置的主体部(5a)与顶板部(5b)之间形成的处理空间(13)的同时，使用从供气口(14)向处理空间(13)供给且通过排气口(15)从处理空间(13)排出的处理气体(4)，来对玻璃基板(2)的下表面(2a)实施蚀刻处理，所述供气口(14)设置于主体部(5a)，所述排气口(15)分别设置于主体部(5a)的输送方向的上游侧端部及下游侧端部，此时，在上游侧端部的排气口(15)与下游侧端部的排气口(15)之间，沿着输送方向配置多个供气口(14)，从各供气口(14)供给处理气体(4)。
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