公开(公告)号：CN105580129A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201580001957.0

申请日：2015-09-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  大场教磨 ,  川尻哲也 ,  鹤田英芳

IPC: H01L21/683 ,  C04B37/02

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B29C43/18 ,  B29C43/206 ,  B29C2043/3644 ,  B29K2033/08 ,  B29K2033/12 ,  B29K2063/00 ,  B29L2031/7502 ,  C04B37/008 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。

公开(公告)号：CN111684579B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201980011405.6

申请日：2019-02-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  鸟居谦悟

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片保持台10在陶瓷制的静电卡盘12与金属制的冷却板14之间，具备具有预定的热阻的树脂层15、以及杨氏模量比该树脂层15低的应力缓和层16。树脂层15设置于静电卡盘侧，应力缓和层16设置于冷却板侧。树脂层15是层叠有多片树脂片的多层结构。树脂层15的厚度比由与树脂片相同的材料制作且具有与树脂层15相同的热阻的单层结构的比较对象样品的厚度薄。

公开(公告)号：CN111684579A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011405.6

申请日：2019-02-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  鸟居谦悟

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片保持台10在陶瓷制的静电卡盘12与金属制的冷却板14之间，具备具有预定的热阻的树脂层15、以及杨氏模量比该树脂层15低的应力缓和层16。树脂层15设置于静电卡盘侧，应力缓和层16设置于冷却板侧。树脂层15是层叠有多片树脂片的多层结构。树脂层15的厚度比由与树脂片相同的材料制作且具有与树脂层15相同的热阻的单层结构的比较对象样品的厚度薄。

公开(公告)号：CN105580129B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201580001957.0

申请日：2015-09-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  大场教磨 ,  川尻哲也 ,  鹤田英芳

IPC: H01L21/683 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。