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公开(公告)号：CN114093792B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202111371780.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用加热器，其是在AlN陶瓷基体的内部埋设有发热体的半导体制造装置用加热器，在所述AlN陶瓷基体中埋设有RF电极，所述AlN陶瓷基体在含有O、C、Ti、Ca、Y的同时，含有铝酸钇相作为结晶相，且Ti/Ca的质量比为0.13以上，所述AlN陶瓷基体的Ti含有率为18质量ppm以上95质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN114093792A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111371780.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用加热器，其是在AlN陶瓷基体的内部埋设有发热体的半导体制造装置用加热器，在所述AlN陶瓷基体中埋设有RF电极，所述AlN陶瓷基体在含有O、C、Ti、Ca、Y的同时，含有铝酸钇相作为结晶相，且Ti/Ca的质量比为0.13以上，所述AlN陶瓷基体的Ti含有率为18质量ppm以上95质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN108475656B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201680074971.8
申请日：2016-12-26
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
Abstract: 静电卡盘加热器(10)在圆盘状的陶瓷基体(30)埋设有多个发热体(20)。静电卡盘加热器(10)的作为晶片载置面的上表面(12)分为多个区，在各区且在陶瓷基体(30)埋设有具有端子(22、24)的发热体(20)。在静电卡盘加热器(10)的下表面(14)具有数量(这里为8个)比发热体(20)的总数少的端子汇聚区域(16)。全部的发热体(20)的端子(22、24)通过陶瓷基体(30)的内部而配线于任一个端子汇聚区域(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108475656A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074971.8
申请日：2016-12-26
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6831 , H05B3/08 , H05B3/283
Abstract: 静电卡盘加热器(10)在圆盘状的陶瓷基体(30)埋设有多个发热体(20)。静电卡盘加热器(10)的作为晶片载置面的上表面(12)分为多个区，在各区且在陶瓷基体(30)埋设有具有端子(22、24)的发热体(20)。在静电卡盘加热器(10)的下表面(14)具有数量(这里为8个)比发热体(20)的总数少的端子汇聚区域(16)。全部的发热体(20)的端子(22、24)通过陶瓷基体(30)的内部而配线于任一个端子汇聚区域(16)。
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公开(公告)号：CN111684579B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980011405.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片保持台10在陶瓷制的静电卡盘12与金属制的冷却板14之间，具备具有预定的热阻的树脂层15、以及杨氏模量比该树脂层15低的应力缓和层16。树脂层15设置于静电卡盘侧，应力缓和层16设置于冷却板侧。树脂层15是层叠有多片树脂片的多层结构。树脂层15的厚度比由与树脂片相同的材料制作且具有与树脂层15相同的热阻的单层结构的比较对象样品的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110352626B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201880014866.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)在单面为晶圆载置面的圆板状的陶瓷基体(12)埋设有中央熔区电阻发热体(20)及外周熔区电阻发热体(50)。中央熔区电阻发热体(20)从一对端子(21、22)的一方到另一方以一笔划线的要领配线，一对端子(21、22)形成为，在俯视时一对端子(21、22)的整体形状为圆形。
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公开(公告)号：CN111684579A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011405.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片保持台10在陶瓷制的静电卡盘12与金属制的冷却板14之间，具备具有预定的热阻的树脂层15、以及杨氏模量比该树脂层15低的应力缓和层16。树脂层15设置于静电卡盘侧，应力缓和层16设置于冷却板侧。树脂层15是层叠有多片树脂片的多层结构。树脂层15的厚度比由与树脂片相同的材料制作且具有与树脂层15相同的热阻的单层结构的比较对象样品的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110352626A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201880014866.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)在单面为晶圆载置面的圆板状的陶瓷基体(12)埋设有中央熔区电阻发热体(20)及外周熔区电阻发热体(50)。中央熔区电阻发热体(20)从一对端子(21、22)的一方到另一方以一笔划线的要领配线，一对端子(21、22)形成为，在俯视时一对端子(21、22)的整体形状为圆形。
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