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公开(公告)号：CN101834257A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010129532.7
申请日：2010-03-03
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
Abstract: 本发明的光学半导体单元具有LED器件，所述LED器件设有发光二极管(LED)和插座，所述发光二极管安装在插座上，LED器件具有主体，LED安装在主体上，主体具有第一表面，块状电极部分连接第一表面。
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公开(公告)号：CN107275467A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710231007.8
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/64 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y101/00 , F21Y103/33 , F21Y105/10 , F21Y115/10 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN101834257B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201010129532.7
申请日：2010-03-03
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
Abstract: 本发明的光学半导体单元具有LED器件，所述LED器件设有发光二极管(LED)和插座，所述发光二极管安装在插座上，LED器件具有主体，LED安装在主体上，主体具有第一表面，块状电极部分连接第一表面。
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公开(公告)号：CN101958496B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010231516.9
申请日：2010-07-15
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R27/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/142 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01R13/6658 , H01R27/02 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K3/368 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明提供一种插座、电路板组件以及具有插座和电路板组件的设备。设备具有用于不同用途的多种类型插头和多个电路板组件。所述多个电路板组件的每一个包括具有形成在其上的多个配线部分的电路板、安装在所述电路板上的电/电子部件以及连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子部件的多个插座。包括在所有所述多个电路板组件中的所述插座具有相同的形状并且配置成接收所述多种类型插头中任一种。
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公开(公告)号：CN107275467B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710231007.8
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/64 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y101/00 , F21Y103/33 , F21Y105/10 , F21Y115/10 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102754228B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201180006903.5
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN102754228A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180006903.5
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Inventor： 菅野秀千
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/647 , F21K9/90 , F21V7/05 , F21V17/12 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01322 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。
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公开(公告)号：CN101958496A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010231516.9
申请日：2010-07-15
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H01R27/00 , H05K1/02 , H05K1/18 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/142 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01R13/6658 , H01R27/02 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K3/368 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明提供一种插座、电路板组件以及具有插座和电路板组件的设备。设备具有用于不同用途的多种类型插头和多个电路板组件。所述多个电路板组件的每一个包括具有形成在其上的多个配线部分的电路板、安装在所述电路板上的电/电子部件以及连接到所述电路板并且经由所述多个配线部分连接到所述电/电子部件的多个插座。包括在所有所述多个电路板组件中的所述插座具有相同的形状并且配置成接收所述多种类型插头中任一种。
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公开(公告)号：CN306637647S
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202130128460.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Designer： 菅野秀千
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电连接器。
2.本外观设计产品的用途：外观设计产品是在机器、装置等设备中将对应侧连接器嵌入正面侧的嵌合部而使用的电连接器。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.在“参考图1”～“参考图4”中示出的细线均为用于确定立体表面的形状的棱线。
另外，在“参考图5”～“参考图8”中，在表面部整体示出的浓淡用于确定立体表面的形状。-
公开(公告)号：CN306892827S
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202130489181.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
Designer： 菅野秀千
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电连接器。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是在机器、装置等设备中将本产品的正面侧的嵌入部嵌入对应侧电连接器而使用的电连接器。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.在“参考图1”～“参考图4”中，在表面部整体示出的浓淡用于确定立体表面的形状。
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