公开(公告)号：CN108370644A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073381.3

申请日：2016-12-06

Applicant: 通用电气航空系统有限公司

Inventor： D.V.维尔 ,  J.P.梅斯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 本申请公开将电连接提供至并联安装在接线板(2)上的电动部件(24a,24b)。提供电气设备(1)，在所述电气设备中，通过使用第一和第二弹性变形导电连接器(41a,41b)，电力从导电构件(31)传导到接线板(2)的第一和第二导电通路(23a,23b)上。第一和第二电动部件(24a,24b)安装到相应的第一和第二导电通路(23a,23b)。第一和第二弹性变形导电连接器被压在所述导电构件和所述接线板之间，使得所述第一连接器提供所述导电构件和所述第一导电通路之间的电连接，所述第二连接器提供所述导电构件和所述第二导电通路之间的电连接。

公开(公告)号：CN103037671B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210067420.2

申请日：2012-03-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁现模

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/12

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。

公开(公告)号：CN105900536A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580003583.6

申请日：2015-11-04

Applicant: 沃思电子埃索斯有限责任两合公司

Inventor： 米夏·布罗德贝克 ,  斯蒂芬·克林勒 ,  丹尼尔·库伯勒

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  F16B5/065 ,  F16B21/082 ,  F16B37/0842 ,  H05K1/14 ,  H05K7/142 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209

Abstract: 一种固定元件(4)，具有：第一固定区段(6)，用于与间隔元件(5)连接；以及第二卡锁区段(7)，用于与电路板(3)卡锁。在固定区段(6)和卡锁区段(7)之间布置有中间区段(8)，其用于构建针对间隔元件(5)的第一止挡(11)和针对电路板(3)的第二止挡(12)。固定元件(4)为了构建固定装置(1)而与关联的间隔元件(5)连接。间隔元件(5)固定在第一电路板(2)上。接着，第二电路板(3)与固定元件(4)卡锁。通过这种方式，两个电路板(2，3)可以用简单、灵活和自动化的方式间隔地相互连接。

公开(公告)号：CN103187636B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210519565.1

申请日：2012-12-06

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 儿玉壮平 ,  田中康太郎

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01B7/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供连接结构、连接方法及差动信号传输用电缆，其能够防止软钎焊作业时的绝缘体的变形及熔融，并能防止传输特性的恶化。连接结构将差动信号传输用电缆所具备的外部导体（13）经由连接部件（20）连接到基板上，连接部件（20）具备主体部（21）及从主体部（21）突出的突起部（22），连接部件（20）经由主体部（21）与外部导体（13）软钎焊，且经由突起部（22）与基板软钎焊。

公开(公告)号：CN103069650B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201180038150.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： E·伊利克 ,  U·卡希勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R13/10 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/027 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种接触元件(10)，其适合在例如布置在壳体(40)中的电路载体(20)和接触导线(30)之间建立电接触。所述接触导线(30)使在所述电路载体(20)上的电路例如与外部的负载、外部的能量源或者布置在壳体之内或之外的另一电气或电子的构件相连接。为此，所述接触元件(10)构造成适合直接布置在所述电路载体(20)上并且与所述电路载体接触。所述接触元件(10)还具有至少一个容纳器件(17)，其适合容纳接触导线(30)并且由此建立与所述电路载体(20)的电接触。与现有技术相比，本发明的优点在于，设置的接触元件(30)实施成独立的构件并且可直接与所述电路载体(20)相连接。

公开(公告)号：CN105578760A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610004536.X

申请日：2016-01-05

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 徐继彭 ,  田光召 ,  赖阳球 ,  沙祥彪

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/712 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/181

Abstract: 一种电路板组件，包含一电路板、至少一导电金属板、至少一总线以及至少一固定件。电路板具有至少一电性连接区；导电金属板焊接连接于该电性连接区，并具有至少一金属板开孔；总线具有一连接部，该连接部对应于该导电金属板，且该总线具有至少一固定螺孔，该固定螺孔对应于该金属板开孔；固定件经由该金属板开孔与该固定螺孔锁固连接该导电金属板与该总线，用于使该导电金属板电性连接于该总线。

公开(公告)号：CN103187640B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210531609.2

申请日：2012-12-11

Applicant: 卓英社有限公司 ,  金镇山 ,  金瑞暻

Inventor： 金镇山 ,  金瑞暻

IPC: H01R11/11 ,  H01R12/57 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种可进行表面贴装的金属接线端子，这种接线端子由三维立体形状的金属主体形成，表面上至少具有用于真空拾取的部分，以贴附在卷状载体的方式供应并通过所述部分真空拾取而表面贴装于电路板的导电图案上，继而通过回流焊使底面接合于所述导电图案，所述金属主体上形成有从一个侧面向相反侧面延伸的插入槽或从一个侧面向相反侧面贯穿的插入孔。

公开(公告)号：CN103968282A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310421492.7

申请日：2013-09-16

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 本间卓也

IPC: F21S2/00 ,  F21V21/002 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板、发光元件、金属层、金属连接器、及接合部件。陶瓷基板具有主面。发光元件设置在主面上。金属层设置在主面上且与发光元件电性连接。金属连接器包括：连接器部、及从连接器部延伸出的延伸部。接合部件将延伸部的至少一部分与金属层接合。接合部件的连接器部侧的侧面中的下侧部分、与接合部件的接触金属层的下表面之间的角度为90度以下。延伸部的与连接器部为相反侧的端部中，延伸部的厚度的3分之2以上的厚度部分是由接合部件覆盖。

公开(公告)号：CN103918076A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380003722.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

公开(公告)号：CN103687302A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。