密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法

    公开(公告)号:CN110719935A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201880037788.X

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 一种密封用树脂组合物,其为下述(1)~(4)中的任一者。(1)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,制成固化物时的260℃的弹性模量为1.0GPa以下;(2)其包含固化性树脂成分、弹性体成分和填充材料,所述弹性体成分的含有率为整体的1.0质量%~8.0质量%;(3)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料,所述具有硅氧烷键的化合物在所述固化性树脂成分与所述具有硅氧烷键的化合物的合计中所占的比例为20质量%以上;(4)其包含固化性树脂成分、具有硅氧烷键的化合物和填充材料,用于晶圆级封装。

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