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公开(公告)号：CN111601867A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980007769.7
申请日：2019-01-15
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 筱原研吾 , 川端泰典 , 立泽贵 , 坂野和惠
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22 , H01R11/01
Abstract: 本发明的一方面提供一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。
