公开(公告)号：CN111601867A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980007769.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  立泽贵 ,  坂野和惠

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的一方面提供一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。

公开(公告)号：CN110546222A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027673.2

申请日：2018-04-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  松田和也 ,  松泽光晴 ,  饭岛由祐

IPC: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。

公开(公告)号：CN109949968A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910266817.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  小口美佐夫 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  立泽贵

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。

公开(公告)号：CN109790425A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061285.1

申请日：2017-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  松田和也 ,  土田丰 ,  关贵志 ,  岛村充芳 ,  筱原研吾 ,  白川哲之 ,  川端泰典 ,  松本悟

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。

公开(公告)号：CN108291114A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068535.X

申请日：2016-11-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  松田和也 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  筱原研吾 ,  川端泰典

IPC: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。