公开(公告)号：CN104877611B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201510210020.6

申请日：2010-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  小林宏治 ,  小林隆伸

IPC: C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J131/04 ,  H01B1/20 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。

公开(公告)号：CN103597667B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。

公开(公告)号：CN103597667A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。