公开(公告)号：CN106024654B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201610329897.1

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: H01L23/488 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN106232355A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480067285.9

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山田薰平 ,  藤本大辅 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。

公开(公告)号：CN104169383B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380012784.3

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J161/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J113/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2413/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的上述(A)高分子量成分、10～20质量％的上述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的上述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的上述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂。

公开(公告)号：CN104169383A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012784.3

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J161/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J113/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2413/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成，并且以该树脂组合物100质量％为基准，含有11～22质量％的上述(A)高分子量成分、10～20质量％的上述(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、10～20质量％的上述(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、15～30质量％的上述(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂。

公开(公告)号：CN109565931A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780044226.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。

公开(公告)号：CN109476924A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044622.6

申请日：2017-07-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)；以及一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料(A2)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)，上述无机填充材料(A2)在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，上述第1峰的峰位置在0.3～0.7μm，上述第2峰的峰位置在0.7～1.2μm。

公开(公告)号：CN105849216A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480067283.X

申请日：2014-12-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  山田薰平 ,  岩仓哲郎 ,  金子阳一 ,  村井曜

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J177/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09J7/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/005 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料。具体而言，本发明提供一种带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的面上具有脱模层和粘接层，且上述粘接层含有多官能型环氧树脂、环氧树脂固化剂及含酚性羟基的聚酰胺树脂。

公开(公告)号：CN106024654A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610329897.1

申请日：2013-03-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小玉惠 ,  德安孝宽 ,  岩仓哲郎

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备具有基板和在所述基板上形成的电路图案的支撑部件、设置在所述支撑部件上的第一半导体元件、和与所述第一半导体元件介由粘接剂层而粘接的第二半导体元件；其中，所述支撑部件与所述第一半导体元件介由粘接剂而粘接，所述电路图案与所述第一半导体元件利用引线而电连接，所述第一半导体元件及所述引线通过所述粘接剂层而密封，所述粘接剂层是粘接片材经薄膜固化而形成的，所述粘接片材由包含(A)高分子量成分、(B1)软化点低于50℃的热固化性成分、(B2)软化点为50℃以上且100℃以下的热固化性成分、和(C)软化点为100℃以下的酚醛树脂的树脂组合物形成。