公开(公告)号：CN107614620B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201680030310.5

申请日：2016-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  宋士辉 ,  福岛敬二 ,  棚濑智和 ,  加藤哲司 ,  佐野彰洋 ,  小岛启明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14 ,  H01B3/40

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、导热性填料和云母，将上述导热性填料分成粒径大于或等于10μm且小于或等于100μm的填料组(A)、粒径大于或等于1.0μm且小于10μm的填料组(B)和粒径大于或等于0.1μm且小于1.0μm的填料组(C)时，上述填料组(C)在上述导热性填料中所占的体积基准的比例大于上述填料组(B)在上述导热性填料中所占的体积基准的比例。

公开(公告)号：CN107614620A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680030310.5

申请日：2016-05-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  宋士辉 ,  福岛敬二 ,  棚濑智和 ,  加藤哲司 ,  佐野彰洋 ,  小岛启明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14 ,  H01B3/40

Abstract: 树脂组合物含有热固性树脂、导热性填料和云母，将上述导热性填料分成粒径大于或等于10μm且小于或等于100μm的填料组(A)、粒径大于或等于1.0μm且小于10μm的填料组(B)和粒径大于或等于0.1μm且小于1.0μm的填料组(C)时，上述填料组(C)在上述导热性填料中所占的体积基准的比例大于上述填料组(B)在上述导热性填料中所占的体积基准的比例。