公开(公告)号：CN103328595A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006295.2

申请日：2012-01-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横地精吾 ,  藤田贤 ,  林宏树

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/02013 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的导电性粘接剂组合物包含（A）含有熔点为210℃以下的金属的导电性粒子、（B）软化点在该导电性粒子中的金属的熔点以下且常温下为固体的树脂、（C）助熔活性剂以及（D）溶剂。