公开(公告)号：CN103328595A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006295.2

申请日：2012-01-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横地精吾 ,  藤田贤 ,  林宏树

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/02013 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的导电性粘接剂组合物包含（A）含有熔点为210℃以下的金属的导电性粒子、（B）软化点在该导电性粒子中的金属的熔点以下且常温下为固体的树脂、（C）助熔活性剂以及（D）溶剂。

公开(公告)号：CN105814093B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480067971.6

申请日：2014-10-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 井上愉加吏 ,  山田和彦 ,  藤田贤

IPC: C08F2/44 ,  H01B1/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08K2003/0806 ,  H01L23/295

Abstract: 本发明涉及一种树脂糊组合物，其含有：(甲基)丙烯酸化合物(A)、粘合剂树脂(B)、胺化合物(C)、聚合引发剂(D)、增韧剂(E)、银粉(F)和铝粉(G)，其中，银粉(F)含有涂布有硬脂酸并且振实密度为4.0g/cm3以下的银粉(F‑1)，银粉(F)的含量为42质量％以下，银粉(F‑1)的含量为11质量％以上，铝粉(G)的含量与银粉(F)的含量的比值以质量比计为0.3～2.3。根据本发明，能够获得下述价廉的树脂糊组合物和使用了该树脂糊组合物的半导体装置，该树脂糊组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框架等支撑构件的粘接，能够减少稀有且价值高的昂贵材料即银的使用量，而且导电性、导热性和粘接性也优良。

公开(公告)号：CN104487530A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380039424.2

申请日：2013-03-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 井上愉加吏 ,  藤田贤 ,  山田和彦

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09D4/00 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半导体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件的粘接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接性优异，并且涂布操作性、机械特性也优异。

公开(公告)号：CN104487530B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380039424.2

申请日：2013-03-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 井上愉加吏 ,  藤田贤 ,  山田和彦

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09D4/00 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种廉价的树脂糊剂组合物及使用了该树脂糊剂组合物的半导体装置，所述树脂糊剂组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框等支撑构件的粘接，能够降低作为稀有价值高且昂贵的材料的银的使用量，同时导电性、导热性及粘接性优异，并且涂布操作性、机械特性也优异。

公开(公告)号：CN105814093A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067971.6

申请日：2014-10-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 井上愉加吏 ,  山田和彦 ,  藤田贤

IPC: C08F2/44 ,  H01B1/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08K2003/0806 ,  H01L23/295

Abstract: 本发明涉及一种树脂糊组合物，其含有：(甲基)丙烯酸化合物(A)、粘合剂树脂(B)、胺化合物(C)、聚合引发剂(D)、增韧剂(E)、银粉(F)和铝粉(G)，其中，银粉(F)含有涂布有硬脂酸并且振实密度为4.0g/cm3以下的银粉(F?1)，银粉(F)的含量为42质量％以下，银粉(F?1)的含量为11质量％以上，铝粉(G)的含量与银粉(F)的含量的比值以质量比计为0.3～2.3。根据本发明，能够获得下述价廉的树脂糊组合物和使用了该树脂糊组合物的半导体装置，该树脂糊组合物适合用于半导体芯片等导体元件与引线框架等支撑构件的粘接，能够减少稀有且价值高的昂贵材料即银的使用量，而且导电性、导热性和粘接性也优良。