公开(公告)号：CN109844020A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780063091.5

申请日：2017-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹内勇磨 ,  高桥寿登 ,  稻叶贵一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，上述(C)无机填充材料的比表面积乘以上述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm2/g以上。

公开(公告)号：CN111418044A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077311.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 ,  早坂刚 ,  川守崇司 ,  须方振一郎 ,  稻叶贵一 ,  西户圭祐

IPC: H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。