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公开(公告)号：CN111432995A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880079343.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN103328543B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN103328543A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005685.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K5/544 , C08G73/0273 , C08G73/125 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/08 , C09D163/00 , C09D183/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0162 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种使(A)下述通式(1)所示的硅氧烷二胺、(B)分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)具有酸性取代基的胺化合物反应而成的改性硅酮化合物，使用其的热固化性树脂组合物预浸料坯，层叠板和印刷布线板。使用将由本发明的改性硅酮化合物、热固化性树脂组合物而得的预浸料坯层叠成形而得的层叠板制造的多层印刷布线板，在玻璃化温度，热膨胀率，铜箔粘接性，吸湿性，吸湿焊料耐热性，含铜焊料耐热性方面性能优异，作为高集成化的半导体封装、电子机器用印刷布线板非常有用。
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公开(公告)号：CN105647118B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN109644555A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780049243.6
申请日：2017-08-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B27/20 , B32B27/34 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K3/386 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种多层印刷线路板用的层间绝缘膜，具有：将热固化性树脂组合物(I)形成层而成的(A)布线埋入层、和将热固化性树脂组合物(II)形成层而成的(B)粘接辅助层，在(A)布线埋入层及(B)粘接辅助层的总量中，含有1～10质量％的残留溶剂，该残留溶剂在残留溶剂的总量中含有10质量％以上的沸点为150～230℃的有机溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107254049A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710407622.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/046 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08L83/08 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2203/206
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN107200859A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710221709.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN104812805B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN103328549B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280005777.6
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN111448044A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079063.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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