公开(公告)号：CN107042799B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710033614.3

申请日：2017-01-18

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 加茂宏幸

IPC: B60R11/02 ,  B60R11/04 ,  B32B17/06 ,  B32B27/06 ,  G01S13/93

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B32B7/05 ,  B32B17/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/285 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/732 ,  B32B2605/006 ,  B60J1/02 ,  G01S13/867 ,  G01S13/931 ,  G01S2013/9392 ,  H01Q1/1271 ,  H01Q1/3266

Abstract: 本发明提供一种车辆，其具有：夹心玻璃，其位于车厢内与外部之间；以及车载用雷达装置，其被固定于所述夹心玻璃的内表面、后视镜或者顶棚。所述夹心玻璃包含最内玻璃层、最外玻璃层以及中间树脂层。所述车载用雷达装置具有天线部。所述天线部包括将发送波送出的发送天线。关于所述发送波向所述最内玻璃层的入射角、各层的折射率以及厚度，通过选择最佳的值来抑制发送波在夹心玻璃中的反射。

公开(公告)号：CN109677061A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201710970981.6

申请日：2017-10-18

Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂

Inventor： 朱德明 ,  王刚 ,  沈振春

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B19/02 ,  B32B19/04 ,  B32B27/32 ,  B32B27/12 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B38/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B38/08

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B17/10027 ,  B32B19/02 ,  B32B19/045 ,  B32B27/322 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714

Abstract: 本发明公开了一种宽介电常数绝缘介质层覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括带无源互调指标铜箔层、聚四氟乙烯薄膜层、绝缘介质层，所述聚四氟乙烯薄膜层覆于绝缘介质层上下两侧，所述铜箔覆于聚四氟乙烯薄膜层上；其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的宽介电常数绝缘介质层覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点。

公开(公告)号：CN106147195B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510159730.0

申请日：2015-04-07

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 刘淑芬 ,  陈孟晖

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/03 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/3415 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08L71/126 ,  B32B5/00 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2312/00 ,  H05K3/0011

Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：式(I)；以及(b)一溶剂，其中，X、Y、R1至R4、A1、A2、m及n如本文中所定义。本发明还提供一种半固化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂化合物，并进行干燥而制得。本发明提供一种积层板，其包含一合成层及一金属层，其中该合成层由如上述半固化片所提供。本发明树脂组合物所制得的积层板的物化性质(例如吸水性、难燃性、Dk、Df等)上均可达到令人满意的程度，且具有优异的耐热性质(高Tg及优异的耐浸焊性)，应用范围更为广泛。

公开(公告)号：CN105873979B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480071436.8

申请日：2014-10-21

Applicant: 诺佛赛特有限责任公司

Inventor： 萨亚尔·达斯 ,  帕特里克·希普曼

IPC: C08G63/44 ,  C08G73/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B32B15/06 ,  B32B15/20 ,  B32B25/02 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J5/24 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。

公开(公告)号：CN108463341A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680078642.0

申请日：2016-12-15

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  入船晃 ,  井之上裕辉 ,  德田夕辉

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/02 ,  B32B17/067 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 覆金属层叠板具备包含树脂组合物的固化物的绝缘层，并在绝缘层的单面或两面具备金属箔。树脂组合物包含聚苯醚共聚物和热固性固化剂，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03～0.12dl/g，且在分子末端具有相对于1分子平均为1.5～3个的式(1)或(2)所示的基团。进而，金属箔至少在与绝缘层接触的面具有包含钴的阻隔层，且与绝缘层接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

公开(公告)号：CN108431914A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201580083492.8

申请日：2015-12-04

Applicant: 波利美普拉斯有限责任公司

Inventor： M·T·庞廷

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/06 ,  H01G4/20 ,  B32B7/00

CPC classification number: B32B3/14 ,  B32B3/04 ,  B32B3/18 ,  B32B3/263 ,  B32B7/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/05 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/14 ,  H01G4/18 ,  H01G4/20 ,  H01G4/206 ,  H01G4/30 ,  H01G4/32

Abstract: 多组分介电膜包括至少第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料的分立的重叠介电层。邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面，该界面通常位于x-y-z坐标系的x-y平面中。层之间的界面使层中的电荷累积离域化。至少一个介电层包括具有横向于x-y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层以及任选地具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个填料。

公开(公告)号：CN104781894B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201380059873.3

申请日：2013-10-07

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： M.肖斯曼 ,  G.恩格尔 ,  S.奥伯迈尔 ,  B.德尔加斯特 ,  M.科伊尼 ,  J.康拉德

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B7/045 ,  B32B15/04 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/18 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/18 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/385

Abstract: 提出包括绝缘层(2)和其中布置的电极层(3，4，5)的多层电容器(1)，其中多层电容器(1)包括多个彼此相连的片段(11，12)并且其中在片段(11，12)之间设置至少一个释放区域(18，19，20)。此外提供用于制造这种多层电容器(1)的方法。

公开(公告)号：CN104541588B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201380042730.1

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·S·考克斯 ,  C·D·西蒙尼

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺层具有衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚的聚酰亚胺。所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。

公开(公告)号：CN104541590B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201380042674.1

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·S·考克斯 ,  C·D·西蒙尼 ,  C·R·海格 ,  R·A·韦塞尔

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚。所述电路板不具有介于所述第一成像金属层和所述第一聚酰亚胺表护层之间的粘合剂层。

公开(公告)号：CN107337806A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201610290726.2

申请日：2016-05-03

Applicant: 广东广山新材料股份有限公司

Inventor： 潘庆崇

IPC: C08K5/5399 ,  C08L63/04 ,  B32B15/04 ,  H05K1/03 ,  C07F9/6593

CPC classification number: C08K5/5399 ,  B32B15/04 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/73 ,  B32B2457/08 ,  C07F9/65815 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0373 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供了含膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，该磷腈化合物具有式Ⅰ所示分子结构，式Ⅰ中，R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R4为-OH或满足其化学环境的任意有机基团；R5、R6独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R为满足其化学环境的任意有机基团，X为-O-、-S-或-NH-中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；a、b为大于零的整数，且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；c、d、f为0或1，且c不为0时，d也不为0；e为大于零的整数；M为环三磷腈基、环四以上磷腈基、非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合。由其制备的覆铜板具有低介电和良好阻燃性能。