公开(公告)号：CN106687336B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201580047895.7

申请日：2015-08-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  保田雄亮 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  浅野雅彦

IPC: B60R16/02 ,  C09D5/00 ,  C09D7/61 ,  C09D201/00 ,  H05K3/28 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。

公开(公告)号：CN105284197B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。

公开(公告)号：CN108476590A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780007412.X

申请日：2017-02-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  露野圆丈 ,  金子裕二朗 ,  福泽尧之 ,  浅野雅彦

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。

公开(公告)号：CN106687336A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580047895.7

申请日：2015-08-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  保田雄亮 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  浅野雅彦

IPC: B60R16/02 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H05K3/28 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  B60R16/02 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0047 ,  H05K5/0069 ,  H05K5/0073 ,  H05K7/20481 ,  H05K7/20854

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。

公开(公告)号：CN108476590B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201780007412.X

申请日：2017-02-01

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  河合义夫 ,  露野圆丈 ,  金子裕二朗 ,  福泽尧之 ,  浅野雅彦

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。

公开(公告)号：CN105284197A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H01R12/724 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。