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公开(公告)号：CN102833970A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210040646.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K5/0052 , H05K5/006 , H05K5/062
Abstract: 一种电控单元，包括：壳体，所述壳体在其第一接触表面上具有凹槽；盖，所述盖在其第二接触表面上具有突出部；印刷线路板，所述印刷线路板被接收在限定于所述壳体和所述盖之间的板接收空间中；和粘结剂，粘结剂被接收在所述凹槽中，其中所述盖在所述突出部被插入到所述凹槽中的状态下被置于所述壳体上时，仍为软态的粘结剂被推动向所述第一和第二接触表面之间的空间移动，以粘合所述第一和第二接触表面，并且其中当所述印刷线路板被适当地置于所述板接收空间中时，所述板的外周表面用作所述凹槽的内侧壁的额外部分。
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公开(公告)号：CN105794327B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201480065798.6
申请日：2014-11-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 由于根据向车辆的搭载方向而在呼吸过滤器部积攒水，不能调整机箱内与外界空气的压力差，所以限制车体搭载布局。另外，由于在机箱内侧中央部形成过滤器部，在过滤器部的下面以及上面的基板上不能安装电子部件，基板尺寸以及机箱尺寸变大。另外，成本上升。本发明的结构的特征在于，在电子控制装置的夹着在树脂侧机箱的角部熔敷了过滤膜的位置的面与面上设置呼吸通路，该通路在内部连通。
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公开(公告)号：CN108476590A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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公开(公告)号：CN105794327A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201480065798.6
申请日：2014-11-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0217 , B60R16/02 , B60R16/0239 , F16H61/0006 , H05K5/0017 , H05K5/0056 , H05K5/0213 , H05K5/0247
Abstract: 由于根据向车辆的搭载方向而在呼吸过滤器部积攒水，不能调整机箱内与外界空气的压力差，所以限制车体搭载布局。另外，由于在机箱内侧中央部形成过滤器部，在过滤器部的下面以及上面的基板上不能安装电子部件，基板尺寸以及机箱尺寸变大。另外，成本上升。本发明的结构的特征在于，在电子控制装置的夹着在树脂侧机箱的角部熔敷了过滤膜的位置的面与面上设置呼吸通路，该通路在内部连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102833970B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201210040646.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K5/02
CPC classification number: H05K5/0052 , H05K5/006 , H05K5/062
Abstract: 一种电控单元，包括：壳体，所述壳体在其第一接触表面上具有凹槽；盖，所述盖在其第二接触表面上具有突出部；印刷线路板，所述印刷线路板被接收在限定于所述壳体和所述盖之间的板接收空间中；和粘结剂，粘结剂被接收在所述凹槽中，其中所述盖在所述突出部被插入到所述凹槽中的状态下被置于所述壳体上时，仍为软态的粘结剂被推动向所述第一和第二接触表面之间的空间移动，以粘合所述第一和第二接触表面，并且其中当所述印刷线路板被适当地置于所述板接收空间中时，所述板的外周表面用作所述凹槽的内侧壁的额外部分。
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公开(公告)号：CN102196713A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110064335.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种机动车用电子控制装置，其具有：安装电子部件的电路基板、将电路基板收纳于内部的金属制框体，对框体的内表面及外表面中的至少单面，实施用于促进热量的吸收及散热的表面处理。而且，在框体的内表面，靠近电路基板的发热部位而形成有向发热部位延伸的突出部，或者在与电路基板的电子部件安装面对置的框体的内表面的至少一部分形成有用于增大表面积的凹凸。
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公开(公告)号：CN108476590B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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公开(公告)号：CN102196713B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201110064335.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种机动车用电子控制装置，其具有：安装电子部件的电路基板、将电路基板收纳于内部的金属制框体，对框体的内表面及外表面中的至少单面，实施用于促进热量的吸收及散热的表面处理。而且，在框体的内表面，靠近电路基板的发热部位而形成有向发热部位延伸的突出部，或者在与电路基板的电子部件安装面对置的框体的内表面的至少一部分形成有用于增大表面积的凹凸。
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公开(公告)号：CN103327789A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310091553.8
申请日：2013-03-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20854 , H01L2924/0002 , H05K5/0082 , H01L2924/00
Abstract: 电子控制装置包括外壳构件和电路板。至少一个外壳构件与被发热电子部件加热的发热区域相对。外壳构件的热辐射部分包括在与发热区域相对的位置处从内壁表面突出的外凸部分，和在沿厚度方向从外凸部分偏移的位置处敞开至外壁表面的内凹部分。该外凸部分通过一间隙接近发热区域。外凸部分具有形成为锥形形状的横向壁，从而外凸部分的敞开面积大于外凸部分的底部面积。热辐射部分的厚度小于外壳构件中的热辐射部分周围区域的厚度。
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