公开(公告)号：CN104756619A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056147.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  五十岚壮志 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  鸭志田胜

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中，在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时，基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中，并在开口部18内露出。作为散热结构，构成为，在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时，金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。

公开(公告)号：CN104756620A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056380.4

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  五十岚壮志

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K5/0056 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。

公开(公告)号：CN104756620B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380056380.4

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  五十岚壮志

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K5/0056 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。