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公开(公告)号：CN104756620B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380056380.4
申请日：2013-10-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/006 , H05K5/0056 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。
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公开(公告)号：CN104756620A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056380.4
申请日：2013-10-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/006 , H05K5/0056 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102463938A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110379126.0
申请日：2011-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069
Abstract: 本发明提供在具有两个连接器的结构中以更简单的形式具有能对连接时的较大外力确保充分的保持能力的结构，且还能确保严酷环境下的防水性、并具有各连接部的高可靠性的汽车用控制装置。汽车用控制装置，具有：搭载有电子部件的基板(100)；在安装到控制对象设备时直接插入的第一连接器(300)；用于与其他控制装置连接的第二连接器(200)；和在内部收纳并保持基板，且用于安装第一和第二连接器的由盖体(130)和壳体(500)构成的框体。第一连接器(300)是从框体的外侧固定在框体上的结构。第二连接器(200)在被保持、固定在基板上之后，从控制装置内部固定在框体上。
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公开(公告)号：CN102463938B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110379126.0
申请日：2011-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069
Abstract: 本发明提供在具有两个连接器的结构中以更简单的形式具有能对连接时的较大外力确保充分的保持能力的结构，且还能确保严酷环境下的防水性、并具有各连接部的高可靠性的汽车用控制装置。汽车用控制装置，具有：搭载有电子部件的基板(100)；在安装到控制对象设备时直接插入的第一连接器(300)；用于与其他控制装置连接的第二连接器(200)；和在内部收纳并保持基板，且用于安装第一和第二连接器的由盖体(130)和壳体(500)构成的框体。第一连接器(300)是从框体的外侧固定在框体上的结构。第二连接器(200)在被保持、固定在基板上之后，从控制装置内部固定在框体上。
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公开(公告)号：CN104756619A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056147.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K5/0034 , H05K5/006 , H05K7/142 , H05K7/2039 , H05K7/20854 , H05K2201/066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中，在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时，基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中，并在开口部18内露出。作为散热结构，构成为，在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时，金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。
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公开(公告)号：CN105594067B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480054325.6
申请日：2014-10-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/721 , H01R13/5219 , H05K1/0203 , H05K5/0039
Abstract: 电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。
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公开(公告)号：CN105594067A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054325.6
申请日：2014-10-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/721 , H01R13/5219 , H05K1/0203 , H05K5/0039
Abstract: 电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。
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