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公开(公告)号：CN101481760B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
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公开(公告)号：CN100447268C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200610084670.1
申请日：2006-05-29
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量%)：1.0～5.0%Ni、0.2～1.0%Si、1.0～5.0%Zn、0.1～0.5%Sn、0.003～0.3%P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8%以上，导电率35%IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。
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公开(公告)号：CN101168829B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200710167476.4
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15-50％。
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公开(公告)号：CN101346042A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810137655.8
申请日：2008-07-08
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B38/00 , B21B38/02 , B21B2003/005 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN1925065A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610084671.6
申请日：2006-05-29
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102560181A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110391753.6
申请日：2011-11-23
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够稳定地抑制金属间化合物的生长、提高焊料接合的可靠性的电气电子部件用铜合金材料。所述电气电子部件用铜合金材料含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。这些成分的质量比具有(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系。
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公开(公告)号：CN101824560A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910161296.4
申请日：2009-07-30
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材及其制造方法，该铜合金材具有高强度、高耐力、高导电率和良好的弯曲加工性。本发明的铜合金材具有轧制面，轧制面具有平行于轧制面的多个晶面，多个晶面包括{011}面、{1nn}面(其中，n为1以上的整数}、{11m}面(其中，m为1以上的整数)以及从{023}面、{012}面和{135}面组成的群中选出的至少一个晶面，轧制面在以轧制面为基准的由轧制面的结晶衍射测定而制成的反极点图形中，多个晶面的反极点图形中衍射强度满足{011}面＞{155}面＞{133}面，且{011}面＞{023}面＞{012}面，且{011}面＞{135}面＞{112}面的关系。
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公开(公告)号：CN101481760A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
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公开(公告)号：CN102286672A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110053300.2
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的铜合金材料中，含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；该铜合金中的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
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公开(公告)号：CN101346042B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810137655.8
申请日：2008-07-08
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B38/00 , B21B38/02 , B21B2003/005 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
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