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公开(公告)号：CN101503277B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题的，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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公开(公告)号：CN101503277A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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公开(公告)号：CN101781090B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010002960.3
申请日：2010-01-15
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/08 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。
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公开(公告)号：CN101781090A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010002960.3
申请日：2010-01-15
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/08 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。
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