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公开(公告)号：CN103441053B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310095077.7
申请日：2013-03-22
Applicant: 深圳市槟城电子有限公司
Inventor： 付猛
CPC classification number: H01J17/04 , H01J9/02 , H01J9/265 , H01J17/183 , H01J19/02 , H01J19/28 , H01J19/54 , H01J21/00 , H01J21/36
Abstract: 本发明提供了一种集成气体放电管。该集成气体放电管通过将气体放电管结构调整为上盖和绝缘基座，在绝缘基座的底面的内侧面和外侧面分别进行电极的集成，有效提高了气体放电管的放电效果，大大简化了多端对地气体放电管的制备工序和流程，使得制备工序大大简化，实现气体放电管的批量生产和高度集成性。本发明还提供一种集成气体放电管的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101341569B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200780000845.9
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J17/183 , H01J5/20 , H01J29/86 , H01J31/127
Abstract: 本发明提供一种平面型显示装置，其具有：一对玻璃基板，其隔开间隙对置配置、并且成分含有硅；密封部件，其配置在该一对玻璃基板的周边部，密封部件由成分含有铋的材料构成，且在玻璃基板和密封部件的接合面设有作为由硅含量比玻璃基板少的材料构成的中间层的保护层、绝缘体层。由此，能够提供一种密封部分的强度强、可靠性优异的平面型显示装置。
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公开(公告)号：CN101341569A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200780000845.9
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J17/183 , H01J5/20 , H01J29/86 , H01J31/127
Abstract: 本发明提供一种平面型显示装置，其具有：一对玻璃基板，其隔开间隙对置配置、并且成分含有硅；密封部件，其配置在该一对玻璃基板的周边部，密封部件由成分含有铋的材料构成，且在玻璃基板和密封部件的接合面设有作为由硅含量比玻璃基板少的材料构成的中间层的保护层、绝缘体层。由此，能够提供一种密封部分的强度强、可靠性优异的平面型显示装置。
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公开(公告)号：CN101503277A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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公开(公告)号：CN103441053A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310095077.7
申请日：2013-03-22
Applicant: 深圳市槟城电子有限公司
Inventor： 付猛
CPC classification number: H01J17/04 , H01J9/02 , H01J9/265 , H01J17/183 , H01J19/02 , H01J19/28 , H01J19/54 , H01J21/00 , H01J21/36
Abstract: 本发明提供了一种集成气体放电管。该集成气体放电管通过将气体放电管结构调整为上盖和绝缘基座，在绝缘基座的底面的内侧面和外侧面分别进行电极的集成，有效提高了气体放电管的放电效果，大大简化了多端对地气体放电管的制备工序和流程，使得制备工序大大简化，实现气体放电管的批量生产和高度集成性。本发明还提供一种集成气体放电管的制备方法。
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公开(公告)号：CN101503277B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
Applicant: 日立粉末冶金株式会社
CPC classification number: H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题的，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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