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公开(公告)号:CN104668806B
公开(公告)日:2017-12-26
申请号:CN201410508437.6
申请日:2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K35/002 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/007 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2101/42 , B32B15/017 , B32B2307/702 , C25D5/50 , C25D7/0607 , C25D7/0614 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料及其制造方法,其中的无铅高温焊锡接合材料使得在接合时无需在Cu氧化膜的还原气氛中进行。该焊锡接合材料具备Zn系金属材料(1)、设置于所述Zn系金属材料(1)上的Al系金属材料(2)、设置于所述Al系金属材料(2)上的Cu系金属材料(3)和在所述Cu系金属材料(3)上设置的表面处理层(4)。其中,所述Zn系金属材料(1)含有Zn作为主成分,所述Al系金属材料(2)含有Al作为主成分,所述Cu系金属材料(3)含有Cu作为主成分,所述表面处理层(4)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属以及氧的非晶层。
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公开(公告)号:CN104668806A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201410508437.6
申请日:2014-09-28
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: B23K35/002 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/007 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0238 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2101/42 , B32B15/017 , B32B2307/702 , C25D5/50 , C25D7/0607 , C25D7/0614 , Y10T428/1266
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料及其制造方法,其中的无铅高温焊锡接合材料使得在接合时无需在Cu氧化膜的还原气氛中进行。该焊锡接合材料具备Zn系金属材料(1)、设置于所述Zn系金属材料(1)上的Al系金属材料(2)、设置于所述Al系金属材料(2)上的Cu系金属材料(3)和在所述Cu系金属材料(3)上设置的表面处理层(4)。其中,所述Zn系金属材料(1)含有Zn作为主成分,所述Al系金属材料(2)含有Al作为主成分,所述Cu系金属材料(3)含有Cu作为主成分,所述表面处理层(4)具有含有与氧的亲和性比铜高的金属以及氧的非晶层。
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