-
公开(公告)号：CN103838037A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310263488.2
申请日：2013-06-27
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，该制造方法包括如下的工序：层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于前述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于前述元件形成区域的周囲，所述第二密封材料配置于前述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；固化工序，将前述第一密封材料和前述第二密封材料固化；剥离工序，从前述基板剥离前述加强板。
-
公开(公告)号：CN104487391A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380038806.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C03B33/09 , B23K26/402 , B23K26/38 , B26F3/00
CPC classification number: B26F3/002 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C03B33/074 , C03B33/091
Abstract: 一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。
-
公开(公告)号：CN107107568A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071223.X
申请日：2015-12-21
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B17/10
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B17/06 , B32B17/10036 , B32B17/10798 , B32B2457/20
Abstract: 本发明提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。
-
公开(公告)号：CN104487391B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380038806.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C03B33/09 , B23K26/402 , B23K26/38 , B26F3/00
CPC classification number: B26F3/002 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , C03B33/074 , C03B33/091
Abstract: 一种复合片的切断方法，该复合片包括厚度在200μm以下的玻璃片、和形成在该玻璃片上的树脂膜，其中，该复合片的切断方法包括以下工序：向上述复合片的上述玻璃片的局部照射激光，以玻璃的退火点以下的温度对上述玻璃片进行局部加热，使上述激光在上述玻璃片上的照射位置移动，使沿厚度方向贯穿上述玻璃片的裂纹沿移动轨迹伸展，在该工序中，上述树脂膜跨越上述裂纹并将隔着上述裂纹而位于上述裂纹两侧的玻璃连接起来，在该工序后切断上述树脂膜。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.021 seconds)
