公开(公告)号：CN105374883A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201410429439.6

申请日：2014-08-28

Applicant: 旺宏电子股份有限公司

Inventor： 陈永初 ,  蔡英杰 ,  龚正 ,  郑家慧

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78 ,  H01L21/764 ,  H01L23/467 ,  H01L21/329 ,  H01L21/331 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开了一种高压元件及其制造方法。高压元件至少包括一基板、形成于基板上的一绝缘物、形成于绝缘物上的一深阱、和形成于绝缘物内且邻近于深阱的底面的一空气层(air layer)。其中，深阱的一底面是与基板相隔开来，空气层是位于深阱和基板之间，且空气层与基板相隔开来。一实施例中，空气层可与高压元件外部的气压连通，以利于散热。

公开(公告)号：CN105374883B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410429439.6

申请日：2014-08-28

Applicant: 旺宏电子股份有限公司

Inventor： 陈永初 ,  蔡英杰 ,  龚正 ,  郑家慧

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78 ,  H01L21/764 ,  H01L23/467 ,  H01L21/329 ,  H01L21/331 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开了一种高压元件及其制造方法。高压元件至少包括一基板、形成于基板上的一绝缘物、形成于绝缘物上的一深阱、和形成于绝缘物内且邻近于深阱的底面的一空气层(air layer)。其中，深阱的一底面是与基板相隔开来，空气层是位于深阱和基板之间，且空气层与基板相隔开来。一实施例中，空气层可与高压元件外部的气压连通，以利于散热。