公开(公告)号：CN115732348A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210731032.3

申请日：2022-06-24

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 蔡易琛 ,  徐火刚 ,  周裕文 ,  胡玉山

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提出一种探针卡及其晶圆测试组件。所述晶圆测试组件包含印刷电路板、空间转换器、多个铜柱与多个强化结构单元。印刷电路板包含一下表面与设置于下表面的多个第一接触点。空间转换器包含一上表面与设置于上表面且对应于第一接触点的多个第二接触点。多个铜柱个别地设置于相对应的第一接触点与第二接触点之间，且各铜柱的两端分别电性连接于第一接触点与第二接触点。多个强化结构单元设置于印刷电路板的下表面且个别地环绕各铜柱。

公开(公告)号：CN106932616A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610725355.6

申请日：2016-08-25

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 蔡易琛 ,  李逸隆 ,  范宏光

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/06733 ,  G01R31/2884

Abstract: 本发明提出一种探针结构及探针装置，探针结构包含一筒状本体与一针体。筒状本体具有一中心轴，其包含第一刚性区段、第一弹簧区段、第二刚性区段与第二弹簧区段。第一弹簧区段环绕中心轴且沿中心轴延伸，第一弹簧区段的两端分别连接于第一刚性区段的一端与第二刚性区段的一端。第二弹簧区段环绕中心轴且沿中心轴延伸，其一端连接于第二刚性区段的另一端，此外第二弹簧区段的弹簧常数不同于第一弹簧区段的弹簧常数。针体穿设于筒状本体中，针体具有一头部区段，头部区段凸出于第一刚性区段且头部区段固接于第一刚性区段。