公开(公告)号：CN112063879B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202010886537.8

申请日：2020-08-28

Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司

Inventor： 刘满门 ,  陈家林 ,  裴洪营 ,  崔浩 ,  谢明 ,  阳岸恒 ,  王钊 ,  王松 ,  李爱坤 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  陈松 ,  方继恒

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明公开了一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途，该钯基合金包括质量百分比为40～60wt.％的Pd、25～45wt.％的Cu、5～15wt.％的Ag、1.5～5wt.％的Ru和0～2.0wt.％的改性元素，改性元素为La、Ce、Gd、Y、Ga、Zr和B中的一种或两种。其热处理工艺，包括配料、熔炼、浇铸、轧制、退火、拉拔和中间退火步骤，完成中间退火步骤后，还需对制得合金丝材进行时效固溶强化处理。该钯基合金电导率在15～25％IACS之间，弹性模量在115～125GPa之间，硬度Hv0.1在360～460之间，电阻温度系数在2.0～4.0×10‑4K‑1之间，屈服强度在1075～1125MPa之间，延伸率在2～10％之间。可用于微电机电刷丝、电位器电刷丝和半导体测试探针，其中，探针可为Cobra探针、悬臂式探针、垂直式探针或弹簧式探针。

公开(公告)号：CN112063879A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010886537.8

申请日：2020-08-28

Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司

Inventor： 刘满门 ,  陈家林 ,  裴洪营 ,  崔浩 ,  谢明 ,  阳岸恒 ,  王钊 ,  王松 ,  李爱坤 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  陈松 ,  方继恒

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明公开了一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途，该钯基合金包括质量百分比为40～60wt.％的Pd、25～45wt.％的Cu、5～15wt.％的Ag、1.5～5wt.％的Ru和0～2.0wt.％的改性元素，改性元素为La、Ce、Gd、Y、Ga、Zr和B中的一种或两种。其热处理工艺，包括配料、熔炼、浇铸、轧制、退火、拉拔和中间退火步骤，完成中间退火步骤后，还需对制得合金丝材进行时效固溶强化处理。该钯基合金电导率在15～25％4IA60C之S之间间，电，弹阻性温模度量系在数1在152～.0～1245.G0×Pa1之0‑间4K，‑硬1之度间H，v屈0.服1在强36度0～在1075～1125MPa之间，延伸率在2～10％之间。可用于微电机电刷丝、电位器电刷丝和半导体测试探针，其中，探针可为Cobra探针、悬臂式探针、垂直式探针或弹簧式探针。