公开(公告)号：CN119464804A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411401438.0

申请日：2024-10-09

Applicant: 昆明贵研新材料科技有限公司 ,  云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司

Inventor： 赵琪 ,  武海军 ,  陈登权 ,  俞建树 ,  张健康 ,  张文林 ,  徐红 ,  张羽 ,  翁婕 ,  朱全石 ,  易文彬 ,  赵云强

IPC: C22C1/04 ,  C22C5/08 ,  B22F9/04 ,  B22F1/142 ,  B22F3/14 ,  B22F3/20 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明公开了一种高性能银铜基耐磨复合材料及其制备方法，属于银铜基复合材料技术领域。本发明将铬粉、钴粉、锡粉、镍粉、钛粉中至少两种元素微合金化银铜合金粉末进行等离子球磨，然后加入增强相后继续进行等离子球磨处理，最后依次进行真空热压烧结、均匀化处理、热挤压制备得到高性能银铜基耐磨复合材料在不影响导电性的同时，具有良好的致密度、耐磨性和拉伸强度，能够用于导电滑环的制备。