公开(公告)号：CN103996426A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410230797.4

申请日：2014-05-28

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 孙旭东 ,  林智杰 ,  刘绍宏 ,  杨瑞 ,  陈家林 ,  谢明 ,  刘满门 ,  陈永泰 ,  王塞北 ,  霍地 ,  李继光 ,  李晓东 ,  张牧 ,  朱琦

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01H1/023 ,  H01H11/04

Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。

公开(公告)号：CN104505287A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410808226.4

申请日：2014-12-22

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 刘绍宏 ,  孙旭东 ,  林智杰 ,  陈家林 ,  蒋昱 ,  刘满门 ,  谢明 ,  李晓东 ,  李继光

IPC: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

CPC classification number: H01H11/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/14 ,  B22F3/20 ,  B22F2003/145 ,  B22F2003/208 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10

Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。

公开(公告)号：CN104505287B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410808226.4

申请日：2014-12-22

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 刘绍宏 ,  孙旭东 ,  林智杰 ,  陈家林 ,  蒋昱 ,  刘满门 ,  谢明 ,  李晓东 ,  李继光

IPC: H01H11/04 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

Abstract: 一种棒状氧化锡强化的银基电触头材料制备方法，其步骤是：(1)配制一定浓度的亚锡盐溶液和草酸溶液；(2)按亚锡盐和草酸的摩尔比取一定量的亚锡盐溶液和草酸溶液，混合后反应一定时间；(3)通过离心将反应沉淀物分离出来，经烘干得到草酸亚锡前驱体；(4)将草酸亚锡前驱体煅烧，得到氧化锡粉体；(5)用氧化锡粉体和硝酸银为原料、采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉体；(6)将复合粉体热压成坯体；(7)将坯体热挤压成棒材；(8)将棒材拉拔成丝材。该方法制取棒状氧化锡粉体产率高，纯度高，工艺简单；棒状氧化锡在电触头丝材中沿拉拔方向定向排布，制备的电触头材料硬度高，具有良好的导电性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性能。

公开(公告)号：CN107254598A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710325197.X

申请日：2017-05-10

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 刘满门 ,  孙旭东 ,  陈家林 ,  谢明 ,  崔浩 ,  刘绍宏 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  王松 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  李爱坤 ,  李再久 ,  朱刚 ,  侯攀

IPC: C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00

CPC classification number: C22C1/1084 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C32/0052

Abstract: 本发明涉及一种银MAX相滑动电接触材料的制备方法。该技术的特点在于，以常用的Ti3AlC2或Ti2SnC两种MAX相粉与银粉为原料，采用机械合金化+半固态液相烧结技术，并通过塑形加工获得银基滑动电接触材料。该技术的优点在于，可利用现有生产设备，投资少，生产成本低。该技术所获得产品优势在于，能够充分发挥MAX相自润滑、高韧性、可导电性能的优点，获得自润滑性良好、高导电的银基滑动电接触材料产品。

公开(公告)号：CN103996426B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410230797.4

申请日：2014-05-28

Applicant: 东北大学 ,  昆明贵金属研究所

Inventor： 孙旭东 ,  林智杰 ,  刘绍宏 ,  杨瑞 ,  陈家林 ,  谢明 ,  刘满门 ,  陈永泰 ,  王塞北 ,  霍地 ,  李继光 ,  李晓东 ,  张牧 ,  朱琦

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01H1/023 ,  H01H11/04

Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。