振动传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100473960C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200480025137.7

    申请日:2004-08-31

    CPC classification number: G01H3/00 G01H11/06 H04R11/00

    Abstract: 提供既可避免灵敏度降低、又可防止振动膜电极的破损、并且可良好地进行组装作业的振动传感器。是具有固定电极(1)和振动膜电极(3)、且可将固定电极(1)与振动膜电极(3)之间的静电电容的变化作为振动信号而输出的振动传感器,所述振动膜电极(3)在与固定电极(1)对置的一侧的相反侧的膜面上附设有锤体(2)、且周围被固定支承着,以与振动膜电极(3)的膜面隔开间隔的状态沿着膜面方向突出的突出部(2a),局部地形成在锤体(2)的端部上,并且设有限制部件(4),该限制部件(4)与沿着振动膜电极(3)的膜面方向进行位移的锤体(2)的突出部(2a)抵接而可限制锤体(2)的位移。

    驻极体电容话筒
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1575041A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410055279.X

    申请日:2004-05-21

    Abstract: 一种驻极体电容话筒,在由金属材料形成了杯状的背极的筒部的周面上,圆周方向等间隔地设置至少三个以上的突起(18B),形成使这些突起的突出顶面碰接小盒的圆筒部的内壁面的结构,在背极(18)的筒部(18A)和小盒(11)的内壁之间形成空隙(G),通过形成该空隙(G)将背极的筒部从小盒(11)的内壁分离,减小在它们之间产生的寄生电容的值,实现灵敏度的提高。

    半导体装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100393175C

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN00129300.1

    申请日:2000-10-08

    CPC classification number: H04R19/005 H04R19/04

    Abstract: 本发明的课题在于,在使电容话筒一体化用的半导体装置中,防止因不需要的光的入射引起的电路的误操作。在半导体衬底11上形成固定电极层12,利用形成各电路元件的电极布线32在其周边的电路元件区50上构成集成电路网。用屏蔽金属17覆盖电路元件的上方。在钝化膜35上的多个部位上配置衬垫20。在电路元件区50与固定电极层区52之间的区域上形成虚设岛18。对虚设岛18施加电源电位VCC,对P+分离区23施加接地电位GND。

    振动传感器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1856698A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200480027252.8

    申请日:2004-09-08

    CPC classification number: G01H11/06

    Abstract: 振动传感器(1)备有:在两侧的面上附设有重物(7a、7b)的振动电极(3)、和与振动电极(3)的一侧的面对置地配置的第1固定电极(2a)、及与振动电极(3)的另一侧的面对置地配置的第2固定电极(2b),该振动传感器(1)输出基于因第1固定电极(2a)与振动电极(3)之间的静电电容的变化得到的信号和因第2固定电极(2b)与振动电极(3)之间的静电电容的变化得到的信号的振动信号。

    压电型振动传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1603841A

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN200410092151.0

    申请日:2004-09-29

    CPC classification number: G01H11/08

    Abstract: 一种压电型振动传感器。其由在两个表面上分别形成有电极膜的压电薄膜和在两个表面上分别形成有金属膜的软质板的层叠体形成振动膜,在该振动膜的一个面上安装压重。设置一对用于从两侧支承振动膜的周围边缘部分的框架,通过将这些振动膜和框架放置在一端开放的壳体内,并由基板封闭壳体的开放端,由上述的一对框架支承振动膜的周围边缘部分。

    声音检测机构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1823551A

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200480020494.4

    申请日:2004-07-14

    CPC classification number: H04R19/016 H04R19/04

    Abstract: 构成能够在衬底上以简单的工艺制作振动片及背电极的声音检测机构。在衬底A的表面侧形成成为通孔Ba的声孔,在该表面侧的声孔的部位层叠第二保护膜406、牺牲层D(407)和金属膜408,从衬底A的背面侧通过进行到达声孔的深度的蚀刻来形成声音开口E,然后从衬底A的背面侧经由声孔,进行蚀刻来除去牺牲层407,在由金属膜408构成的振动片C与衬底A之间形成空隙区域F,且形成通孔Ba,将蚀刻后残留的牺牲层407作为保持背电极B与振动片C之间的距离的隔垫D。

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