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公开(公告)号：CN115700019A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180036614.3
申请日：2021-06-23
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明公开一种具备在绝缘树脂层上形成配线的工序的制造配线结构体的方法。形成配线的工序包括：通过伴随表面改性的处理方法处理绝缘树脂层表面，在绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域；在绝缘树脂层的表面上通过溅射形成种子层；及在种子层上通过电解铜镀敷形成配线。公开的方法可以依次包括：利用用于提高密合性的表面处理剂处理配线的表面，形成覆盖配线的表面的表面处理剂层的工序；通过伴随表面改性的处理方法处理第1层的绝缘树脂层的表面，在第1层的绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域的工序。
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公开(公告)号：CN115151868A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080097092.3
申请日：2020-10-26
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本公开涉及一种感光性树脂组合物的分选方法，其中，以100～2000mJ/cm2对感光性树脂组合物的树脂膜进行曝光，在氮气下以150～250℃进行1～3小时的热处理，来制作膜厚10μm、宽度10mm的固化膜的长条样品，在设定温度成为25℃、夹头间距离成为20mm、试验速度成为5mm/min、重复荷载的应力成为100MPa的条件(1)或设定温度成为‑55℃、夹头间距离成为20mm、试验速度成为5mm/min、重复荷载的应力成为120MPa的条件(2)下，进行重复拉伸长条样品的疲劳试验，分选在疲劳试验中直到长条样品断裂为止的拉伸次数成为100循环以上的感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN113396241A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980090892.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明所涉及的布线基板具备：具有算术平均粗糙度Ra为100nm以下的表面的第1绝缘材料层；设置于第1绝缘材料层的表面上的金属布线；及以覆盖金属布线的方式设置的第2绝缘材料层，上述金属布线由与第1绝缘材料层的表面接触的金属层和层叠于金属层的表面上的导电部构成，金属层的镍含有率为0.25～20质量％。
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