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公开(公告)号：CN113396241A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980090892.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明所涉及的布线基板具备：具有算术平均粗糙度Ra为100nm以下的表面的第1绝缘材料层；设置于第1绝缘材料层的表面上的金属布线；及以覆盖金属布线的方式设置的第2绝缘材料层，上述金属布线由与第1绝缘材料层的表面接触的金属层和层叠于金属层的表面上的导电部构成，金属层的镍含有率为0.25～20质量％。
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公开(公告)号：CN115700019A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180036614.3
申请日：2021-06-23
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明公开一种具备在绝缘树脂层上形成配线的工序的制造配线结构体的方法。形成配线的工序包括：通过伴随表面改性的处理方法处理绝缘树脂层表面，在绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域；在绝缘树脂层的表面上通过溅射形成种子层；及在种子层上通过电解铜镀敷形成配线。公开的方法可以依次包括：利用用于提高密合性的表面处理剂处理配线的表面，形成覆盖配线的表面的表面处理剂层的工序；通过伴随表面改性的处理方法处理第1层的绝缘树脂层的表面，在第1层的绝缘树脂层的表层形成包含空孔的改性区域的工序。
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公开(公告)号：CN107210274B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201680009781.8
申请日：2016-02-23
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。
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公开(公告)号：CN108137793B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201680058152.4
申请日：2016-08-01
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。
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公开(公告)号：CN112673715A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980058937.5
申请日：2019-09-05
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H05K3/12 , B22F1/00 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00
Abstract: 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。
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