公开(公告)号：CN1714417A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200380103869.9

申请日：2003-11-20

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小沼博 ,  小林贤起 ,  泽口彻

IPC: H01G9/15

Abstract: 一种固体电解多层电容器，其使用通过以下方法以小的形状变化稳定制备的薄电容器元件：在多孔的起阀作用的金属基体的介电膜表面上提供包含有机聚合物的导电聚合物的固体电解质，在厚度方向上压缩所述基体。该电容器的电容高和尺寸小及高度低、性能稳定、不会出现短路故障。

公开(公告)号：CN101243212A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030165.7

申请日：2006-08-17

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大簱英树 ,  小林贤起

IPC: C25D11/10 ,  H01G9/04 ,  C25D11/12

Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，本发明的固体电解电容器的制造方法，是对具有微细孔的阀作用金属材料进行化学转换处理，在表面形成电介质皮膜的方法，其特征在于，包含热处理工序，并且在上述热处理工序之前和之后分别含有1次以上的在含己二酸盐的电解液中进行化学转换的工序。由此，使作为固体电解电容器的电介质而发挥功能的氧化皮膜的稳定性增加，并防止漏电流特性的恶化，改善收获率及可靠性。

公开(公告)号：CN1679125A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03820583.1

申请日：2003-08-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小林贤起 ,  泽口彻 ,  小沼博

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/00

Abstract: 通过包括在每个均具有电容器元件的形状的金属箔片上划出切割线并且至少部分预定为阳极引出部分的部分未切割之后进行金属箔片的蚀刻和电化学形成的步骤的方法生产了电容器元件用金属箔片。蚀刻箔片的步骤优选在用防护材料保护阳极引出部分的情况下进行。使用金属箔片制备的固体电解电容器元件具有窄的电容变化。

公开(公告)号：CN100511514C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03820583.1

申请日：2003-08-29

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小林贤起 ,  泽口彻 ,  小沼博

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/00

Abstract: 通过包括在每个均具有电容器元件的形状的金属箔片上划出切割线并且至少部分预定为阳极引出部分的部分未切割之后进行金属箔片的蚀刻和电化学形成的步骤的方法生产了电容器元件用金属箔片。蚀刻箔片的步骤优选在用防护材料保护阳极引出部分的情况下进行。使用金属箔片制备的固体电解电容器元件具有窄的电容变化。

公开(公告)号：CN101317241A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044275.9

申请日：2006-12-14

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 小林贤起 ,  驹泽荣二 ,  歌代智也

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明涉及电容器芯片、固体电解电容器，其中，在用于将电导出到电容器芯片之外的金属制引线框上层叠1个以上的电容器元件、并用树脂进行封装的电容器芯片内，使叠层体的配置为一定范围内的配置。根据本发明，叠层型固体电解电容器不会产生外观不良，并可扩大层叠的电容器元件的厚度总量的许可范围、提高静电电容。