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公开(公告)号：CN102365158B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201080015361.3
申请日：2010-03-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B29C43/021 , B29C2043/025 , B29K2105/16 , B29K2105/256 , B29L2031/3468 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0226 , H01M8/026 , H01M2008/1095 , Y02P70/56
Abstract: 为了提供可得到板厚偏差小的成型品的薄板压制成型方法，本发明具备：使用至少一方具有由凹部(3a、3b、3c)和凸部(23a、23b、23c、23d)构成的规定的凹凸图案(3)的一对模具(40)，将含有60～95体积％的填充材料、和树脂组合物的片状材料(20)加压，由此形成具有被转印了凹凸图案(3)的凹凸图案部(32)的成型品(30)的工序，作为一对模具(40)，使用在内部(14)设置有假图案(24)的模具，假图案(24)由将形成于内部(14)的凸部(23a、23b、23c、23d)的合计体积和在凸部(23a、23b、23c、23d)与内部(14)的侧面(14b)之间以及凸部(23a、23b、23c、23d)间配置的凹部(3a、3b、3c)的合计容积之差抵消的假凸部(24a)构成。
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公开(公告)号：CN108475635B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201680071748.8
申请日：2016-12-12
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/44 , C23C16/458 , C30B25/12 , H01L21/205 , H01L21/683
Abstract: 一种晶片支承机构，具备：晶片支承台；和由所述晶片支承台支承的可动部，所述晶片支承台具有运送用晶片支承部，所述运送用晶片支承部从所述晶片支承台的与所载置的晶片的背面对向的第1面立起，且设置在比所载置的晶片的外周端靠内侧的位置，所述可动部具有成膜用晶片支承部，且能够在所述运送用晶片支承部的立起方向上相对于所述晶片支承台相对地移动，所述成膜用晶片支承部位于比所述运送用晶片支承部靠所载置的晶片的外周侧的位置。
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公开(公告)号：CN102448696A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023486.0
申请日：2010-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/42 , B29C43/003 , B29C43/14 , B29C43/36 , B29C2043/023 , B29C2043/025 , B29K2709/08 , B29L2031/3468 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0226
Abstract: 本发明提供可以得到厚度偏差小的成型品的片材挤压成型方法。通过使用至少其中1个具有由凹部和凸部形成的预定凹凸图案(13)的一对模具(10)对片状材料(20)进行挤压，从而形成成型品(30)，在该片材挤压成型方法中包含以下工序：在含有60～95体积％的填充剂和树脂组合物的片状材料(20)的表面上形成容积与凸部的合计体积对应的凹状部(2a)的片形成工序，以及将片状材料(20)的凹状部(2a)和、模具(10)的凹凸图案(13)对向配置，并对模具(10)进行加压，从而形成转印上了凹凸图案(13)的成型品(30)的挤压工序。
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公开(公告)号：CN108475635A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680071748.8
申请日：2016-12-12
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/44 , C23C16/458 , C30B25/12 , H01L21/205 , H01L21/683
CPC classification number: C23C16/44 , C23C16/458 , C30B25/12 , H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/683
Abstract: 一种晶片支承机构，具备：晶片支承台；和由所述晶片支承台支承的可动部，所述晶片支承台具有运送用晶片支承部，所述运送用晶片支承部从所述晶片支承台的与所载置的晶片的背面对向的第1面立起，且设置在比所载置的晶片的外周端靠内侧的位置，所述可动部具有成膜用晶片支承部，且能够在所述运送用晶片支承部的立起方向上相对于所述晶片支承台相对地移动，所述成膜用晶片支承部位于比所述运送用晶片支承部靠所载置的晶片的外周侧的位置。
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公开(公告)号：CN104746032B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410150985.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 歌代智也
IPC: C23C14/50 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及成膜装置、载体和制造成膜基板的方法。在抑制在输送载体过程中产生的载体振动的同时稳定地输送载体。由于第一杆状构件（310）的从下方支撑载体（25）的第一支撑面（7X）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第一水平方向负载（7B）施加于载体（25）。此外，由于第二杆状构件（320）的从下方支撑载体（25）的第二支撑面（7Y）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第二水平方向负载（7C）施加于载体（25）。在这种情况下，载体（25）通过第一水平方向负载（7B）压抵第二杆状构件（320），且通过第二水平方向负载（7C）压抵第一杆状构件（310）。因此，抑制了载体（25）在其厚度方向上的振动。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102365158A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080015361.3
申请日：2010-03-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: B29C43/021 , B29C2043/025 , B29K2105/16 , B29K2105/256 , B29L2031/3468 , H01M8/0213 , H01M8/0221 , H01M8/0226 , H01M8/026 , H01M2008/1095 , Y02P70/56
Abstract: 为了提供可得到板厚偏差小的成型品的薄板压制成型方法，本发明具备：使用至少一方具有由凹部(3a、3b、3c)和凸部(23a、23b、23c、23d)构成的规定的凹凸图案(3)的一对模具(40)，将含有60～95体积％的填充材料、和树脂组合物的片状材料(20)加压，由此形成具有被转印了凹凸图案(3)的凹凸图案部(32)的成型品(30)的工序，作为一对模具(40)，使用在内部(14)设置有假图案(24)的模具，假图案(24)由将形成于内部(14)的凸部(23a、23b、23c、23d)的合计体积和在凸部(23a、23b、23c、23d)与内部(14)的侧面(14b)之间以及凸部(23a、23b、23c、23d)间配置的凹部(3a、3b、3c)的合计容积之差抵消的假凸部(24a)构成。
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公开(公告)号：CN109314048A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038036.0
申请日：2017-06-12
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/42 , C23C16/44 , C23C16/455 , C30B29/36
Abstract: 该气体配管系统是向在内部进行气相生长的反应炉供给多种气体的运行放气方式的气体配管系统，其具备：将上述多种气体分别送入的多条供给管线，从上述反应炉的排气口向排气泵连接的排气管线，具备从上述多条供给管线分别分支、并向上述反应炉供给上述多种气体的1个或多个配管的运行管线，从上述多条供给管线分别分支、并与上述排气管线连接的多条放气管线，以及分别设置在上述多条供给管线的分支点、并将向运行管线侧流通气体或向放气管线侧流通气体进行切换的多个阀；上述多条放气管线被分离直到达到上述排气管线，上述排气管线的内径大于上述多条放气管线各自的内径。
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公开(公告)号：CN104746032A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410150985.6
申请日：2014-04-15
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 歌代智也
IPC: C23C14/50 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及成膜装置、载体和制造成膜基板的方法。在抑制在输送载体过程中产生的载体振动的同时稳定地输送载体。由于第一杆状构件（310）的从下方支撑载体（25）的第一支撑面（7X）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第一水平方向负载（7B）施加于载体（25）。此外，由于第二杆状构件（320）的从下方支撑载体（25）的第二支撑面（7Y）相对于水平方向倾斜45°，因此，作用于水平方向上的第二水平方向负载（7C）施加于载体（25）。在这种情况下，载体（25）通过第一水平方向负载（7B）压抵第二杆状构件（320），且通过第二水平方向负载（7C）压抵第一杆状构件（310）。因此，抑制了载体（25）在其厚度方向上的振动。
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