公开(公告)号：CN1726114A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380105977.X

申请日：2003-12-12

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 南和彦 ,  山井智明 ,  川畑博之

IPC: B23K35/28 ,  C22C21/02 ,  F28F21/08

Abstract: 本发明公开了一种热交换器(10)，它包括钎焊热交换管(S)和翅片(4)。该热交换管(S)和翅片(4)通过该热交换管(S)的钎焊层(11)钎焊在一起。钎焊层(11)通过喷射一钎焊材料而形成，该钎焊材料含有6－15质量％的Si、1－20质量％的Zn、0.3－0.6质量％的Cu和0.3－1.5质量％的Mn中的至少一种，其余为铝和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN1934664A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008926.4

申请日：2005-03-24

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 川畑博之 ,  大泷笃史 ,  山之井智明

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/00

Abstract: 一种用于制造电容器的电极片的方法，包括以下步骤：在铝箔2的表面上热喷射混合粉末6，在该混合粉末中混合了包含Al和除了Al以外的阀作用金属例如Ti、Zr、Nb、Ta和Hf的金属间化合物粉末和Al粉末，或者从不同位置提供包含Al和除了Al以外的阀作用金属例如Ti、Zr、Nb、Ta和Hf的金属间化合物粉末7和Al粉末，并且，在铝箔2的表面上热喷射金属间化合物粉末和Al粉末，从而在铝箔的至少一个表面上形成Al－阀作用金属的合金层。

公开(公告)号：CN1868011A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480029717.3

申请日：2004-08-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 山之井智明 ,  川畑博之 ,  大泷笃史

IPC: H01G9/00 ,  H01G9/045 ,  H01G9/055 ,  H01G13/00 ,  B32B15/01 ,  C22C21/00 ,  C23C4/02

Abstract: 一种电容器电极薄板，包括铝芯薄板3和在所述芯薄板3的至少一个表面上形成的多孔层4。所述多孔层4包括由选自Ti、Zr、Nb、Hf和Ta以及Al的一种或多种阀金属制成的金属间化合物。所述多孔层如此构成，以使所述金属间化合物的颗粒凝固在固溶体中，在所述固溶体中一种或多种阀金属溶解在Al中。包括阀金属和Al的雾化熔融合金大致向下喷涂，以及惰性气体流19对着所述喷涂流注入，以从所述喷涂流15产生所述雾化合金的喷涂支流16。所述喷涂支流16对着箔状芯材料3喷射，然后对其进行轧制。根据所述电容器电极薄板，可以获得较大的电容量，且所述薄板的抗弯曲性能优良。