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公开(公告)号：CN1950474B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200580013623.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: C09J133/06 , A61K9/70 , A61L15/58 , A61L15/44 , C08F6/00
CPC classification number: C08F6/16 , A61K9/7061 , A61L15/58 , A61L24/06 , C08F6/28 , C09J133/02 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种用于皮肤贴片的粘合剂，该粘合剂包含其中重复单元由式(1)、(2)和(3)表示、含有5mol％或更多的由式(1)表示的丙烯酸(盐)作为单体单元的丙烯酸盐基聚合物并且具有稳定的形状保持性、粘附性和药物经皮吸收性；其制备方法；以及包含该用于皮肤贴片的粘合剂、铝化合物和水的用于皮肤贴片的粘合剂组合物。其中M表示NH4+或碱金属，x表示除了式(1)和(2)之外的不饱和单体单元，其中根据聚合物的固含量，β-羟基丙酸(盐)的含量为5,000ppm或更少。
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公开(公告)号：CN100577136C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610171440.9
申请日：2003-06-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
CPC classification number: A61K8/0212 , A61K8/042 , A61K8/676 , A61K8/8147 , A61K9/0014 , A61K9/06 , A61K31/375 , A61K31/665 , A61K33/06 , A61K47/02 , A61K47/32 , A61K2800/594 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , C08J3/075 , C08J2333/02 , A61K2300/00
Abstract: 本发明涉及一种基本包含至少两种选自聚丙烯酸、聚丙烯酸钠和部分中和的聚丙烯酸酯中的聚合物和水的水凝胶，其中所述聚合物通过包含铝化合物被交联，并且当所述水凝胶用纯化水稀释100倍时pH为6.5-8.5。提供了一种具备下述优点的水凝胶：能够稳定保持抗坏血酸或其衍生物，具有高凝胶强度，显示出与被粘附物的良好粘合，和不引起液体脱水收缩。
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公开(公告)号：CN1301285C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03814058.6
申请日：2003-06-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: C08J3/24 , A61K31/375 , A61K9/70
CPC classification number: A61K8/0212 , A61K8/042 , A61K8/676 , A61K8/8147 , A61K9/0014 , A61K9/06 , A61K31/375 , A61K31/665 , A61K33/06 , A61K47/02 , A61K47/32 , A61K2800/594 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , C08J3/075 , C08J2333/02 , A61K2300/00
Abstract: 本发明涉及一种基本包含至少两种选自聚丙烯酸、聚丙烯酸钠和部分中和的聚丙烯酸酯中的聚合物和水的水凝胶，其中所述聚合物通过包含铝化合物被交联，并且当所述水凝胶用纯化水稀释100倍时pH为6.5-8.5。提供了一种具备下述优点的水凝胶：能够稳定保持抗坏血酸或其衍生物，具有高凝胶强度，显示出与被粘附物的良好粘合，和不引起液体脱水收缩。
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公开(公告)号：CN101238093A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028864.8
申请日：2006-08-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C231/24 , C07C233/05
CPC classification number: C07C231/24 , C07C233/05 , C08F226/02
Abstract: 本发明公开了一种制备高纯度N－乙烯基酰胺的方法，其包括：(A)将粗N－乙烯基酰胺溶解于具有1－3个碳原子的醇中的步骤，该粗N－乙烯基酰胺含有50－97质量％的N－乙烯基酰胺；(B)向步骤(A)中获得的组合物中加入具有5－10个碳原子的脂族烃以析出该N－乙烯基酰胺晶体的步骤；和(C)分离步骤(B)中析出的N－乙烯基酰胺晶体的步骤。
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公开(公告)号：CN1738609A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200380102447.X
申请日：2003-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: A61K9/70 , A61K31/485 , A61K31/196 , A61P29/00
CPC classification number: A61K9/7061 , A61K31/196 , A61K31/485 , A61K47/32 , C08L2666/04 , C09J133/04
Abstract: 本发明涉及一种用于皮肤贴膏的粘合剂组合物，其含有：(A)含有式(1)和(2)所示的重复单元的(甲基)丙烯酸基聚合物：其中R1和R2各自独立地代表氢原子或甲基，且M代表NH4+或碱金属，(1)/(2)的比率为100/0至90/10(以摩尔计)，(B)水，(C)多元醇，和(D)铝化合物，其中(B)水的含量为5至30质量％；本发明还涉及其制造方法。本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物可以在粘合剂层的骨架之间含有大量多元醇并可以形成没有多元醇脱水收缩作用的稳定的基础材料。此外，使用本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物的皮肤贴膏表现出优异的释放性能、良好的粘合性和高安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1662586A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814058.6
申请日：2003-06-18
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: C08J3/24 , A61K31/375 , A61K9/70 , A61K7/48
CPC classification number: A61K8/0212 , A61K8/042 , A61K8/676 , A61K8/8147 , A61K9/0014 , A61K9/06 , A61K31/375 , A61K31/665 , A61K33/06 , A61K47/02 , A61K47/32 , A61K2800/594 , A61Q17/04 , A61Q19/00 , C08J3/075 , C08J2333/02 , A61K2300/00
Abstract: 本发明涉及一种基本包含至少两种选自聚丙烯酸、聚丙烯酸钠和部分中和的聚丙烯酸酯中的聚合物和水的水凝胶，其中所述聚合物通过包含铝化合物被交联，并且当所述水凝胶用纯化水稀释100倍时pH为6.5－8.5。提供了一种具备下述优点的水凝胶：能够稳定保持抗坏血酸或其衍生物，具有高凝胶强度，显示出与被粘附物的良好粘合，和不引起液体脱水收缩。
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公开(公告)号：CN101238093B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680028864.8
申请日：2006-08-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C231/24 , C07C233/05
CPC classification number: C07C231/24 , C07C233/05 , C08F226/02
Abstract: 本发明公开了一种制备高纯度N-乙烯基酰胺的方法，其包括：(A)将粗N-乙烯基酰胺溶解于具有1-3个碳原子的醇中的步骤，该粗N-乙烯基酰胺含有50-97质量％的N-乙烯基酰胺；(B)向步骤(A)中获得的组合物中加入具有5-10个碳原子的脂族烃以析出该N-乙烯基酰胺晶体的步骤；和(C)分离步骤(B)中析出的N-乙烯基酰胺晶体的步骤。
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公开(公告)号：CN102272093A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004024.4
申请日：2010-01-05
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C07C233/18 , C07C231/08 , C07C231/12 , C07C233/03 , C07C233/05 , C08F26/00
CPC classification number: C07C233/18 , C07C231/12 , C08F26/00 , C07C233/03 , C07C233/05
Abstract: 本发明提供通式(1)所示的N-(1-羟基乙基)羧酸酰胺化合物及其制造方法，N-(1-烷氧基乙基)羧酸酰胺化合物的制造方法、N-乙烯基羧酸酰胺化合物的制造方法、及N-乙烯基羧酸酰胺(共)聚合物的制造方法。式中，RA和RB相互独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，其中，RA和RB同时表示氢原子的情况除外。通过使N-(1-羟基乙基)羧酸酰胺化合物在酸催化剂存在下与醇反应，来获得N-(1-烷氧基乙基)羧酸酰胺化合物，通过使N-(1-烷氧基乙基)羧酸酰胺化合物进行热分解或催化分解来获得作为N-乙烯基羧酸酰胺(共)聚合物的单体的N-乙烯基羧酸酰胺化合物。
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公开(公告)号：CN101910117A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880122881.7
申请日：2008-12-24
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: C07C231/22 , C07C233/05 , C08F26/02
CPC classification number: C07C233/05 , C07C231/08 , C07C231/22 , C07C231/24 , C08F126/02 , C08F226/02
Abstract: 本发明涉及N-甲基-N-乙烯基乙酰胺的制造方法，包括将N-甲基-N-乙烯基乙酰胺中的N-1，3-丁二烯基-N-甲基乙酰胺的含量控制在0.01～150ppm的工序。根据本发明，可以控制作为单体的稳定性和聚合性，可以制造品质稳定的N-甲基-N-乙烯基乙酰胺，此外通过本发明的N-甲基-N-乙烯基乙酰胺，可以制造分子量等物性稳定的N-甲基-N-乙烯基乙酰胺类聚合物。
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公开(公告)号：CN100404022C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200380102447.X
申请日：2003-10-29
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor： 石井彻弥
IPC: A61K9/70 , A61K31/485 , A61K31/196 , A61P29/00
CPC classification number: A61K9/7061 , A61K31/196 , A61K31/485 , A61K47/32 , C08L2666/04 , C09J133/04
Abstract: 本发明涉及一种用于皮肤贴膏的粘合剂组合物，其含有：(A)含有式(1)和(2)所示的重复单元的(甲基)丙烯酸基聚合物：其中R1和R2各自独立地代表氢原子或甲基，且M代表NH4+或碱金属，(1)/(2)的比率为100/0至90/10(以摩尔计)，(B)水，(C)多元醇，和(D)铝化合物，其中(B)水的含量为5至30质量%；本发明还涉及其制造方法。本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物可以在粘合剂层的骨架之间含有大量多元醇并可以形成没有多元醇脱水收缩作用的稳定的基础材料。此外，使用本发明用于皮肤贴膏的粘合剂组合物的皮肤贴膏表现出优异的释放性能、良好的粘合性和高安全性。
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