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公开(公告)号：CN118079818A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410257970.3
申请日：2024-03-06
Applicant: 暨南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有温控功能的微流控芯片、光化学微纳加工系统和方法。所述微流控芯片包括第一基座、第二基座、密封组件和温控模块等；第一基座的第一基准面上设有工作部，工作部上形成有反应槽；第二基座的第二基准面上形成有第一槽孔，并且第二基座内设有光通道；密封组件包括透明封盖件，当所述第一基座与第二基座连接时，第一基准面与第二基准面贴合，工作部及透明封盖件均位于第一槽孔内，透明封盖件与反应槽的槽口密封配合，并且透明封盖件可供从光通道输出的激发光透过并进入反应槽，以驱使反应槽内的化学物质进行光化学反应；温控模块至少用于控制反应槽内的温度。所述微流控芯片具备自带温控系统、多通道、密封性好、兼容激光微纳加工系统等特点。
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公开(公告)号：CN118079818B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410257970.3
申请日：2024-03-06
Applicant: 暨南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有温控功能的微流控芯片、光化学微纳加工系统和方法。所述微流控芯片包括第一基座、第二基座、密封组件和温控模块等；第一基座的第一基准面上设有工作部，工作部上形成有反应槽；第二基座的第二基准面上形成有第一槽孔，并且第二基座内设有光通道；密封组件包括透明封盖件，当所述第一基座与第二基座连接时，第一基准面与第二基准面贴合，工作部及透明封盖件均位于第一槽孔内，透明封盖件与反应槽的槽口密封配合，并且透明封盖件可供从光通道输出的激发光透过并进入反应槽，以驱使反应槽内的化学物质进行光化学反应；温控模块至少用于控制反应槽内的温度。所述微流控芯片具备自带温控系统、多通道、密封性好、兼容激光微纳加工系统等特点。
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