公开(公告)号：CN110376687A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201910489907.1

申请日：2019-06-05

Applicant: 暨南大学

Inventor： 朱文国 ,  余健辉 ,  陈哲 ,  卓琳青 ,  林艳梅 ,  郑华丹 ,  李志斌

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/08

Abstract: 本发明公开了一种微型宽谱高灵敏石墨烯光纤光电探测芯片，包括侧抛磨光纤、微带电极、石墨烯薄膜、PB薄膜、PMMA薄膜；所述侧抛磨光纤包括纤芯和包层，所述包层和纤芯经部分抛磨处理成抛磨区；所述侧抛磨光纤的抛磨区朝上且在纤芯两侧设有微带电极，所述微带电极覆盖至非抛磨区；所述微带电极的上表面从上至下依次覆盖有PMMA薄膜、PB薄膜、石墨烯薄膜；本发明芯片具有响应速度快、探测效率高、稳定性高的特点以及极佳的光电探测性能；采用全光纤结构，与光纤通信系统完美兼容，解决生产中兼容等问题；本芯片直接在光纤上制作，制作过程简单，利于大量生产，也解决了光纤和波导结构的耦合难题，降低插入损耗，提高了器件的集成度。

公开(公告)号：CN110376687B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201910489907.1

申请日：2019-06-05

Applicant: 暨南大学

Inventor： 朱文国 ,  余健辉 ,  陈哲 ,  卓琳青 ,  林艳梅 ,  郑华丹 ,  李志斌

IPC: G02B6/42 ,  H01L31/08

Abstract: 本发明公开了一种微型宽谱高灵敏石墨烯光纤光电探测芯片，包括侧抛磨光纤、微带电极、石墨烯薄膜、PB薄膜、PMMA薄膜；所述侧抛磨光纤包括纤芯和包层，所述包层和纤芯经部分抛磨处理成抛磨区；所述侧抛磨光纤的抛磨区朝上且在纤芯两侧设有微带电极，所述微带电极覆盖至非抛磨区；所述微带电极的上表面从上至下依次覆盖有PMMA薄膜、PB薄膜、石墨烯薄膜；本发明芯片具有响应速度快、探测效率高、稳定性高的特点以及极佳的光电探测性能；采用全光纤结构，与光纤通信系统完美兼容，解决生产中兼容等问题；本芯片直接在光纤上制作，制作过程简单，利于大量生产，也解决了光纤和波导结构的耦合难题，降低插入损耗，提高了器件的集成度。